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【实用新型】封装式自修复轮胎_蒲勇江_202020006848.6 

申请/专利权人:蒲勇江

申请日:2020-01-03

公开(公告)日:2020-09-15

公开(公告)号:CN211493548U

主分类号:B60C19/00(20060101)

分类号:B60C19/00(20060101);B60C17/00(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.09.15#授权

摘要:本实用新型公开了封装式自修复轮胎,包括胎体,其特征在于:所述胎体内壁上粘接有一层由丁基胶系或热熔胶系组成的防扎胶层,并在防扎胶层外通过粘接方式覆盖有一层由单面高粘胶带组成的胶带层,所述胶带层将防扎胶层包覆后胶带层侧边延伸部位与胎体内壁粘接,胶带层侧边延伸部位比防扎胶层宽0.1‑20cm。该封装式自修复轮胎具有较好的防扎效果,在实际的使用中,能够有效的避免防扎功能的丧失。

主权项:1.封装式自修复轮胎,包括胎体,其特征在于:所述胎体内壁上粘接有一层由丁基胶系或热熔胶系组成的防扎胶层,并在防扎胶层外通过粘接方式覆盖有一层由单面高粘胶带组成的胶带层,所述胶带层将防扎胶层包覆后胶带层侧边延伸部位与胎体内壁粘接,胶带层侧边延伸部位比防扎胶层宽0.1-20cm。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 蒲勇江 封装式自修复轮胎

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