申请/专利权人：株式会社村田制作所

申请日：2020-01-20

公开（公告）日：2020-10-16

公开（公告）号：CN211702527U

主分类号：H05K1/02(20060101)

分类号：H05K1/02(20060101);H05K1/03(20060101)

优先权：["20190125 JP 2019-011046"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.10.16#授权

摘要：本实用新型实现一种在确保绝缘基材层彼此的接合面的接合强度的同时抑制了起因于基材内的残留气体的层间剥离的多层基板。多层基板101具有：基材10A，是层叠多个绝缘基材层11a～14a而形成的层叠体；以及导体图案导体31～34，形成在多个绝缘基材层11a～14a，多个绝缘基材层11a～14a中的至少一个绝缘基材层12a具有：排气部NR11～NR14，从多个绝缘基材层11a～14a的层叠方向Z轴方向观察，与作为导体图案导体31～34之中面积最大的导体图案的面状导体32部分地重叠，且延伸为从面状导体32的内侧到达外侧。

主权项：1.一种多层基板，其特征在于，具有：基材，是层叠多个绝缘基材层而形成的层叠体；以及导体图案，形成在所述多个绝缘基材层，所述多个绝缘基材层中的至少一个绝缘基材层具有：排气部，从所述多个绝缘基材层的层叠方向观察，与作为所述导体图案之中面积最大的导体图案的面状导体部分地重叠，且延伸为从所述面状导体的内侧到达外侧。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社村田制作所 多层基板

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD