申请/专利权人：上海韦尔半导体股份有限公司

申请日：2020-07-21

公开（公告）日：2020-10-23

公开（公告）号：CN111816602A

主分类号：H01L21/683(20060101)

分类号：H01L21/683(20060101);H01L21/78(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.11.10#实质审查的生效;2020.10.23#公开

摘要：本申请提供的实施例通过第一固定层进行固定可防止在对晶圆本体背面减薄的过程中，晶圆本体翘曲，然后通过在晶圆本体背面的第二金属层下表面设置第二固定层以防止去除第一固定层时，晶圆本体翘曲，去除第一固定层后，并对所述晶圆本体进行分割处理，获得多个芯片，本申请提供的技术方案工艺过程简单，且可以批量获得较薄，小型化的芯片。

主权项：1.一种芯片制备方法，其特征在于，包括，提供晶圆本体，所述晶圆本体上形成有多个芯片；在所述晶圆本体正面间隔设置的第一金属层上方形成金属柱；在所述晶圆本体正面设置覆盖所述金属柱的第一固定层；对所述晶圆本体背面进行减薄处理，并在所述晶圆本体背面形成第二金属层；在所述第二金属层远离晶圆本体的一面上设置第二固定层，随后去除第一固定层；并对所述晶圆本体进行分割处理，获得多个芯片。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海韦尔半导体股份有限公司 一种芯片制备方法及芯片

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