【实用新型】一种硅片制备用载体装置_天津西美半导体材料有限公司_202020700488.X 

申请/专利权人:天津西美半导体材料有限公司

申请日:2020-04-30

发明/设计人:伊观兰

公开(公告)日:2020-10-23

代理机构:北京化育知识产权代理有限公司

公开(公告)号:CN211743107U

代理人:尹均利

主分类号:H01L21/673(20060101)

地址:300450 天津市滨海新区华苑产业园海泰发展六道6号海泰绿色产业基地G座401室-04-24

分类号:H01L21/673(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.10.23#授权

摘要:本实用新型涉及硅片制备技术领域,且公开了一种硅片制备用载体装置,包括载体箱,所述载体箱的底部固定连接有固定座,所述载体箱的内底壁开设有硅片放置槽,所述载体箱的内壁固定连接有第一防护层,所述载体箱的内底壁固定连接有分隔竖板,所述分隔竖板的一侧固定连接有第二防护层,所述载体箱的一侧固定连接有合页本体。该硅片制备用载体装置,能够在硅片制备工作结束后方便相关工作人员存放硅片本体,存放效果显著提高,给使用者带来了较大的便利,操作简便,结构合理性显著增强,使用效果和实用性进一步提高,在一定程度上提高硅片制备工作的工作效率,使用者在硅片制备时用于存放硅片本体的使用需求得到满足。

主权项:1.一种硅片制备用载体装置,包括载体箱1,其特征在于:所述载体箱1的底部固定连接有固定座2,所述载体箱1的内底壁开设有硅片放置槽4,所述载体箱1的内壁固定连接有第一防护层6,所述载体箱1的内底壁固定连接有分隔竖板7,所述分隔竖板7的一侧固定连接有第二防护层8,所述载体箱1的一侧固定连接有合页本体9;所述载体箱1通过合页本体9活动连接有活动盖10,所述活动盖10的顶部固定连接有活动盖把手11,所述活动盖10的一侧固定连接有第一限位螺纹块12,所述第一限位螺纹块12的底部设置有固定连接在载体箱1一侧的第二限位螺纹块13,所述第一限位螺纹块12的顶部螺纹连接有限位螺纹杆14。

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