申请/专利权人：天津西美半导体材料有限公司

申请日：2020-04-30

公开（公告）日：2020-10-23

公开（公告）号：CN211743107U

主分类号：H01L21/673(20060101)

分类号：H01L21/673(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-未缴年费专利权终止

法律状态：2023.04.07#未缴年费专利权终止;2020.10.23#授权

摘要：本实用新型涉及硅片制备技术领域，且公开了一种硅片制备用载体装置，包括载体箱，所述载体箱的底部固定连接有固定座，所述载体箱的内底壁开设有硅片放置槽，所述载体箱的内壁固定连接有第一防护层，所述载体箱的内底壁固定连接有分隔竖板，所述分隔竖板的一侧固定连接有第二防护层，所述载体箱的一侧固定连接有合页本体。该硅片制备用载体装置，能够在硅片制备工作结束后方便相关工作人员存放硅片本体，存放效果显著提高，给使用者带来了较大的便利，操作简便，结构合理性显著增强，使用效果和实用性进一步提高，在一定程度上提高硅片制备工作的工作效率，使用者在硅片制备时用于存放硅片本体的使用需求得到满足。

主权项：1.一种硅片制备用载体装置，包括载体箱1，其特征在于：所述载体箱1的底部固定连接有固定座2，所述载体箱1的内底壁开设有硅片放置槽4，所述载体箱1的内壁固定连接有第一防护层6，所述载体箱1的内底壁固定连接有分隔竖板7，所述分隔竖板7的一侧固定连接有第二防护层8，所述载体箱1的一侧固定连接有合页本体9；所述载体箱1通过合页本体9活动连接有活动盖10，所述活动盖10的顶部固定连接有活动盖把手11，所述活动盖10的一侧固定连接有第一限位螺纹块12，所述第一限位螺纹块12的底部设置有固定连接在载体箱1一侧的第二限位螺纹块13，所述第一限位螺纹块12的顶部螺纹连接有限位螺纹杆14。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 天津西美半导体材料有限公司 一种硅片制备用载体装置

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