申请/专利权人：南京信息工程大学

申请日：2019-11-21

公开（公告）日：2020-11-24

公开（公告）号：CN212011276U

主分类号：H01Q13/02(20060101)

分类号：H01Q13/02(20060101);H01Q1/50(20060101);H01P3/10(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.11.24#授权

摘要：本实用新型公开了一种基于CSIW技术的低剖面超宽带H面喇叭天线。属于微波射频天线领域；本实用新型具有超宽带、低剖面特性的H面喇叭天线，工作于5.3‑19GHz，具有良好的阻抗匹配和辐射特性，且结构简单易于加工，可装载于导体平台，本实用新型实现113％的工作带宽5.3‑19GHz，较现有天线具有更薄的厚度和更宽的带宽，其中CSIW技术采用长度为四分之一波长的开路微带短截线来替代SIW结构中的金属通孔的技术，实现更简洁的结构和更优异的性能，另外本实用新型采用圆弧形喇叭口径实现低剖面超宽带H平面喇叭天线与自由空间的平滑过渡，获得宽频带并提高辐射方向图前后比；本实用新型设计的天线能扩展到高频阶段使用。

主权项：1.基于CSIW技术的低剖面超宽带H面喇叭天线，其特征在于，所述的低剖面超宽带H面喇叭天线包括50Ω的微带线、微带线到CSIW的连接处、CSIW结构及圆弧形口径H面喇叭天线；所述的低剖面超宽带H面喇叭天线采用同轴线进行馈电，两者之间通过SMA接头连接；在所述微带线的末端与其下方的介质板的边缘之间设有一个缝隙，在所述缝隙上开设有一个半圆柱型的孔；所述半圆柱型孔的直径与SMA接头的介质层的直径的大小相同。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 南京信息工程大学 基于CSIW技术的低剖面超宽带H面喇叭天线

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