申请/专利权人：厦门乾照半导体科技有限公司

申请日：2020-04-30

公开（公告）日：2020-11-24

公开（公告）号：CN212008819U

主分类号：G01R31/26(20140101)

分类号：G01R31/26(20140101);G01R1/073(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.11.24#授权

摘要：本申请提供一种可测试的微器件排列结构，微器件排列结构，包括衬底、位于衬底上呈阵列排布的多个微LED芯片，微LED芯片上第一电极和第二电极位于背离衬底的一侧，以及与微LED芯片的第一电极和或第二电极电性连接的扩展电极，扩展电极的面积较大，且一个扩展电极同时电性连接2‑4个微LED芯片的电极。由于扩展电极的面积较大，使得微LED芯片能够使用探针进行光电性能测试；而扩展电极同时连接2‑4个微LED芯片的电极，使得测试过程中，探针移动次数能够相对于逐个测试的探针移动次数减少，从而能够节约测试时间；同时避免因为串联或并联时，由于坏点造成测试误差，提高了测试的准确度。

主权项：1.一种可测试的微器件排列结构，其特征在于，包括：衬底；位于所述衬底上呈阵列排布的多个微LED芯片，每个所述微LED芯片包括第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极均位于所述微LED芯片结构背离所述衬底的一侧；位于所述第一电极和所述第二电极背离所述衬底一侧的扩展电极，所述扩展电极用于与所述第一电极和或所述第二电极电性连接；其中，一个所述扩展电极同时连接2-4个微LED芯片的电极，且所述扩展电极的面积大于与其连接的微LED芯片的电极面积之和，以使得采用探针电连接两个扩展电极对微LED芯片检测时，每两个探针单独检测一个微LED芯片。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 厦门乾照半导体科技有限公司 可测试的微器件排列结构

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