申请/专利权人：和硕联合科技股份有限公司

申请日：2019-01-11

公开（公告）日：2021-01-05

公开（公告）号：CN110400583B

主分类号：G11B33/12(20060101)

分类号：G11B33/12(20060101);G11B33/14(20060101)

优先权：["20180425 TW 107114077"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.01.05#授权;2019.11.26#实质审查的生效;2019.11.01#公开

摘要：一种机壳组件具有插入口配置以供电子单元插入，并包含第一壳体、第二壳体、导热垫片以及导引结构。第二壳体与第一壳体相对，并且第一壳体与第二壳体之间形成空间，其连通至插入口。导热垫片设置于第一壳体面向第二壳体的一侧。导引结构设置于空间内，并配置以在电子单元由插入口插入空间移动时，导引电子单元往第一壳体移动，使得电子单元与导热垫片接触。

主权项：1.一种机壳组件，其特征在于，具有一插入口配置以供一电子单元插入，并包含：一第一壳体；一第二壳体，与该第一壳体相对，该第一壳体与该第二壳体之间形成一空间，该空间连通至该插入口；一导热垫片，设置于该第一壳体面向该第二壳体的一侧；以及一导引结构，设置于该空间内，并配置以在该电子单元由该插入口插入该空间移动时，导引该电子单元往该第一壳体移动，使得该电子单元与该导热垫片接触；其中，该导引结构为一凸台，该凸台设置于该第二壳体面向该第一壳体的一侧；该电子单元包含一突起，该突起可滑动地抵接该凸台。

全文数据：机壳组件及电子装置技术领域本发明涉及一种机壳组件以及一种电子装置。背景技术电子元件如固态硬盘运用导热装置或散热装置来协助散热时，通常搭配使用导热垫片，让电子元件通过导热垫片与导热装置或散热装置紧密接触，以提升散热效率。对于可插拔的抽取式电子元件而言，若紧贴导热垫片，摩擦阻力会造成电子元件由机壳插入或拔出的困难，甚至可能导致导热垫片损坏。在普遍缺乏导热装置或散热装置协助的情况下，抽取式电子元件可能会有过热的疑虑。发明内容有鉴于此，本公开的一个目的在于提出一种能协助抽取式电子元件紧密接触导热垫片并且避免电子元件的抽换毁损导热垫片的机壳组件。依据本公开的一些实施方式，一种机壳组件具有插入口配置以供电子单元插入，并包含第一壳体、第二壳体、导热垫片以及导引结构。第二壳体与第一壳体相对，并且第一壳体与第二壳体之间形成空间，其连通至插入口。导热垫片设置于第一壳体面向第二壳体的一侧。导引结构设置于空间内，并配置以在电子单元由插入口插入空间移动时，导引电子单元往第一壳体移动，使得电子单元与导热垫片接触。于本公开的一个或多个实施方式中，导引结构为凸台。凸台设置于第二壳体面向第一壳体的一侧，并且具有斜面，其位于凸台靠近插入口的一侧。斜面靠近插入口的一端至第一壳体的距离，大于斜面远离插入口的一端至第一壳体的距离。于本公开的一个或多个实施方式中，电子单元包含突起，其可滑动地抵接凸台。在突起受到斜面导引，而由斜面靠近插入口的一端往斜面远离插入口的一端移动时，电子单元朝向第一壳体移动以接触导热垫片。于本公开的一个或多个实施方式中，导引结构为滑槽结构，其包含抬升导引部。抬升导引部靠近插入口的一端至第一壳体的距离，大于抬升导引部远离插入口的一端至第一壳体的距离。于本公开的一个或多个实施方式中，滑槽结构进一步包含水平导引部。水平导引部与抬升导引部相连，且抬升导引部位于插入口与水平导引部之间。于本公开的一个或多个实施方式中，电子单元包括导柱，其可滑动地位于滑槽结构。在导柱受到抬升导引部导引，而由抬升导引部靠近插入口的一端往抬升导引部远离插入口的一端移动时，电子单元朝向第一壳体移动以接触导热垫片。于本公开的一个或多个实施方式中，机壳组件进一步包含导热管，与导热垫片接触。依据本公开的一些实施方式，一种电子装置包含机壳组件、电连接器以及电子单元。机壳组件具有插入口，并包含第一壳体、第二壳体、导热垫片以及导引结构。第二壳体与第一壳体相对，并且第一壳体与第二壳体之间形成空间，其连通至插入口。导热垫片设置于第一壳体面向第二壳体的一侧。导引结构设置于空间内。电连接器设置于空间内，并具有插槽，而导引结构位于插入口与插槽之间。电子单元可插拔地与插槽连接。在电子单元由插入口插入空间并往插槽移动时，导引结构导引电子单元往第一壳体移动，使得电子单元与导热垫片接触。于本公开的一个或多个实施方式中，导引结构为凸台。凸台设置于第二壳体面向第一壳体的一侧，并且具有斜面，其位于凸台靠近插入口的一侧。斜面靠近插入口的一端至第一壳体的距离，大于斜面远离插入口的一端至第一壳体的距离。于本公开的一个或多个实施方式中，电子单元包含突起，其可滑动地抵接凸台。在突起受到斜面导引，而由斜面靠近插入口的一端往斜面远离插入口的一端移动时，电子单元朝向第一壳体移动以接触导热垫片。于本公开的一个或多个实施方式中，导引结构为滑槽结构，其包含抬升导引部。抬升导引部靠近插入口的一端至第一壳体的距离，大于抬升导引部远离插入口的一端至第一壳体的距离。于本公开的一个或多个实施方式中，滑槽结构进一步包含水平导引部。水平导引部与抬升导引部相连，且抬升导引部位于插入口与水平导引部之间。于本公开的一个或多个实施方式中，电子单元包括导柱，其可滑动地位于滑槽结构。在导柱受到抬升导引部导引，而由抬升导引部靠近插入口的一端往抬升导引部远离插入口的一端移动时，电子单元朝向第一壳体移动以接触导热垫片。综上所述，本公开的机壳组件解决抽取式电子元件与导热装置或散热装置配合上的困难。在安装电子元件的过程中，本公开的机壳组件通过导引结构将电子元件向上抬升，使其紧贴导热垫片以实现良好的散热效果。附图说明图为绘示依据本公开一实施方式的电子装置的剖视图。图2A至图2C为绘示图1所示的电子装置安装电子单元的过程于不同阶段的剖视图。图3为绘示依据本公开另一实施方式的电子装置的剖视图。图4A至图4C为绘示图3所示的电子装置安装电子单元的过程于不同阶段的剖视图。附图标记说明：100、200：电子装置110、210：机壳组件111：插入口112：第一壳体113：第二壳体114：导热垫片115、215：导引结构115a：斜面115b：台面116：空间117：导热管120：电连接器121：插槽130、230：电子单元131：电子元件131a：连接器132、232：盖体132a：突起215a：抬升导引部215a1：第一端215a2：第二端215b：水平导引部215c：第三导引部215d：滑槽入口218：支架232a：导柱具体实施方式以下以附图公开本发明的多个实施方式，附图中的各元件未按比例绘制，且仅为说明本发明而提供。以下描述许多实务上的细节，以提供对本发明的全面理解，然而，相关领域普通技术人员应当理解可在没有一个或多个实务上的细节的情况下实施本发明，因此，该些细节不应用以限制本发明。请参照图1，其为绘示依据本公开一实施方式的电子装置100的剖视图。电子装置100包含机壳组件110、电连接器120以及电子单元130。机壳组件110具有插入口111，电子单元130是通过插入口111插入机壳组件110，或从机壳组件110抽出。机壳组件110另包含第一壳体112、第二壳体113、导热垫片114以及导引结构115。第二壳体113与第一壳体112相对，并且第一壳体112与第二壳体113之间形成空间116，其连通至插入口111。导热垫片114设置于第一壳体112面向第二壳体113的一侧，而导引结构115设置于空间116内。电连接器120设置于空间116内，并具有面向插入口111的插槽121，导引结构115是位于插入口111与插槽121之间。电子单元130可插拔地与插槽121连接。当电子单元130连接插槽121时，电子单元130与导热垫片114接触紧密，以将电子单元130产生的热有效率地传导至第一壳体112，借第一壳体112较大的表面积来进行散热。在电子单元130由插入口111插入空间116并且朝向插槽121移动期间，导引结构115配置以导引电子单元130往第一壳体112移动而与导热垫片114接触。相反地，在电子单元130与插槽121分离并朝向插入口111移动期间，导引结构115配置以导引电子单元130往第二壳体113移动而离开导热垫片114。于一些实施方式中，电子单元130包含电子元件131以及盖体132。电子元件131部分容置于盖体132内，并且具有连接器131a，其突伸至盖体132外。当电子单元130的连接器131a与插槽121连接时，盖体132与导热垫片114接触。如图1所示，于一些实施方式中，导引结构115为凸台。凸台设置于第二壳体113面向第一壳体112的一侧，并且具有相连的斜面115a以及台面115b。斜面115a位于凸台靠近插入口111的一侧，且斜面115a远离插入口111的一端连接台面115b。斜面115a靠近插入口111的一端至第一壳体112的距离大于斜面115a远离插入口111的一端至第一壳体112的距离。盖体132具有突起132a，其面向第二壳体113，并且可滑动地抵接凸台。突起132a沿斜面115a滑动以调整电子单元130与第一壳体112之间的距离，并且突起132a沿台面115b滑动以水平地插入或退出插槽121。请一并参照图2A至图2C，其为绘示图1所示的电子装置100安装电子单元130的过程于不同阶段的剖视图。在安装电子单元130的过程中，电子单元130由插入口111进入空间116并且朝向插槽121移动。如图2A所示，盖体132的突起132a首先沿着第二壳体113远离插入口111滑动。接着，如图2B所示，突起132a沿着凸台的斜面115a朝向斜面115a远离插入口111的一端滑行，导引电子单元130往第一壳体112移动，使电子元件131的连接器131a高度上与插槽121对齐，并且使盖体132紧贴导热垫片114。最后，如图2C所示，突起132a沿着凸台的台面115b朝向插槽121移动，协助连接器131a水平地插入插槽121中，使得电子元件131与电连接器120稳固地电性连接，完成电子单元130的安装。相反地，在电子单元130抽出机壳组件110的期间，如图2C所示，盖体132的突起132a首先沿着凸台的台面115b朝向插入口111移动，使得连接器131a水平地退出插槽121。接着，如图2B所示，突起132a沿着凸台的斜面115a朝向斜面115a靠近插入口111的一端滑行，导引电子单元130往第二壳体113移动，离开导热垫片114，防止电子单元130摩擦损坏导热垫片114，并且使电子单元130能顺畅地通过插入口111抽出机壳组件110。最后，如图2A所示，突起132a沿着第二壳体113朝向插入口111滑动直到电子单元130完全退出机壳组件110，完成电子单元130的移除。应当注意突起132a沿着台面115b滑行时，盖体132会与导热垫片114发生摩擦。因此，台面115b的长度须加以限制，在确保连接器131a得由插槽121水平插拔的同时，避免导热垫片114承受过大的摩擦力而受损。请参照图3，其为绘示依据本公开另一实施方式的电子装置200的剖视图。电子装置200包含机壳组件210、电连接器120以及电子单元230。机壳组件210具有插入口111，并且包含第一壳体112、第二壳体113、导热垫片114、导引结构215以及支架218。电子单元230包含电子元件131以及盖体232。其中插入口111、第一壳体112、第二壳体113、导热垫片114、电子元件131以及电连接器120与图1所示的实施方式相同，因此可参照前文相关说明，在此不再赘述。需说明的是，本实施方式与图1所示的实施方式的一差异处，在于本实施方式的机壳组件210进一步包含支架218于图3中部分以虚线表示，其连接第一壳体112，并且机壳组件210的导引结构215于图3中以虚线表示为滑槽结构，其设置于支架218。另外，本实施方式与图1所示的实施方式的另一差异处，在于本实施方式的盖体232包含导柱232a于图3中以虚线表示，其可滑动地位于滑槽结构。应当理解的是，尽管图3展示连接至第一壳体112的支架218，但本公开并不以此为限。于一些实施方式中，支架218可连接第二壳体113。于一些实施方式中，机壳组件210可不包含支架218，而滑槽结构可直接设置于机壳组件210用以连接第一壳体112与第二壳体113的侧壳体上。于一些实施方式中，滑槽结构包含相连的抬升导引部215a以及水平导引部215b。抬升导引部215a位于插入口111与水平导引部215b之间，并且具有远离水平导引部215b的第一端215a1以及连接水平导引部215b的第二端215a2，其中第一端215a1至第一壳体112的距离大于第二端215a2至第一壳体112的距离。导柱232a沿抬升导引部215a滑动以调整电子单元230与第一壳体112之间的距离，并且导柱232a沿水平导引部215b滑动以水平地插入插槽121或从插槽121退出。于一些实施方式中，滑槽结构进一步包含第三导引部215c，其连接抬升导引部215a，并且具有滑槽入口215d，导柱232a是通过滑槽入口215d进入或离开滑槽结构。于一些实施方式中，滑槽入口215d的宽度大于抬升导引部215a、水平导引部215b以及第三导引部215c的宽度，以利导柱232a进入滑槽结构。请一并参照图4A至图4C，其为绘示图3所示的电子装置200安装电子单元230的过程于不同阶段的剖视图。在安装电子单元230的过程中，电子单元230由插入口111进入空间116并且朝向插槽121移动。如图4A所示，盖体232的导柱232a首先通过滑槽入口215d并沿着第三导引部215c远离插入口111滑动。接着，如图4B所示，导柱232a沿着抬升导引部215a朝向第二端215a2滑行，导引电子单元230往第一壳体112移动，使电子元件131的连接器131a高度上与插槽121对齐，并且使盖体232紧贴导热垫片114。最后，如图4C所示，导柱232a沿着水平导引部215b朝向插槽121移动，协助连接器131a水平地插入插槽121中，使得电子元件131与电连接器120稳固地电性连接，完成电子单元230的安装。相反地，在电子单元230抽出机壳组件110的期间，如图4C所示，盖体232的导柱232a首先沿着水平导引部215b朝向插入口111移动，使得连接器131a水平地退出插槽121。接着，如图4B所示，导柱232a沿着抬升导引部215a朝向第一端215a1滑行，导引电子单元230往第二壳体113移动，离开导热垫片114，防止电子单元230摩擦损坏导热垫片114，并且使电子单元230能顺畅地通过插入口111抽出机壳组件210。最后，如图4A所示，导柱232a沿着第三导引部215c朝向插入口111滑动，直到导柱232a通过滑槽入口215d并且电子单元230完全退出机壳组件210，完成电子单元230的移除。应当注意导柱232a沿着水平导引部215b滑行时，盖体232会与导热垫片114发生摩擦。因此，水平导引部215b的长度须加以限制，在确保连接器131a得由插槽121水平插拔的同时，避免导热垫片114承受过大的摩擦力而受损。于一些实施方式中，机壳组件110与210进一步包含导热管117，与导热垫片114接触。导热管117的设置可将电子单元130与230产生的热快速地远离其导引，进一步提升散热效率。综上所述，本公开的机壳组件解决抽取式电子元件与导热装置或散热装置配合上的困难。在安装电子元件的过程中，本公开的机壳组件通过导引结构将电子元件向上抬升，使其紧贴导热垫片以实现良好的散热效果。尽管本发明的各种实施方式已描述如上，应当理解其仅为范例而非限制。在不偏离本发明的精神及范围的情况下，可进行各种修饰。因此，本发明的范围应依据所附的权利要求来定义。

权利要求：1.一种机壳组件，其特征在于，具有一插入口配置以供一电子单元插入，并包含：一第一壳体；一第二壳体，与该第一壳体相对，该第一壳体与该第二壳体之间形成一空间，该空间连通至该插入口；一导热垫片，设置于该第一壳体面向该第二壳体的一侧；以及一导引结构，设置于该空间内，并配置以在该电子单元由该插入口插入该空间移动时，导引该电子单元往该第一壳体移动，使得该电子单元与该导热垫片接触。2.如权利要求1所述的机壳组件，其特征在于，该导引结构为一凸台，该凸台设置于该第二壳体面向该第一壳体的一侧，并且具有一斜面，该斜面位于该凸台靠近该插入口的一侧，该斜面靠近该插入口的一端至该第一壳体的距离，大于该斜面远离该插入口的一端至该第一壳体的距离。3.如权利要求2所述的机壳组件，其特征在于，该电子单元包含一突起，该突起可滑动地抵接该凸台，在该突起受到该斜面导引，而由该斜面靠近该插入口的该端往该斜面远离该插入口的该端移动时，该电子单元朝向该第一壳体移动以接触该导热垫片。4.如权利要求1所述的机壳组件，其特征在于，该导引结构为一滑槽结构，该滑槽结构包含一抬升导引部，该抬升导引部靠近该插入口的一端至该第一壳体的距离，大于该抬升导引部远离该插入口的一端至该第一壳体的距离。5.如权利要求4所述的机壳组件，其特征在于，该滑槽结构进一步包含一水平导引部，该水平导引部与该抬升导引部相连，且该抬升导引部位于该插入口与该水平导引部之间。6.如权利要求4所述的机壳组件，其特征在于，该电子单元包括一导柱，该导柱可滑动地位于该滑槽结构，在该导柱受到该抬升导引部导引，而由该抬升导引部靠近该插入口的该端往该抬升导引部远离该插入口的该端移动时，该电子单元朝向该第一壳体移动以接触该导热垫片。7.如权利要求1所述的机壳组件，其特征在于，进一步包含一导热管，与该导热垫片接触。8.一种电子装置，其特征在于，包含：一机壳组件，具有一插入口，并包含：一第一壳体；一第二壳体，与该第一壳体相对，该第一壳体与该第二壳体之间形成一空间，该空间连通至该插入口；一导热垫片，设置于该第一壳体面向该第二壳体的一侧；以及一导引结构，设置于该空间内；一电连接器，设置于该空间内，并具有一插槽，该导引结构位于该插入口与该插槽之间；以及一电子单元，可插拔地与该插槽连接，在该电子单元由该插入口插入该空间并往该插槽移动时，该导引结构导引该电子单元往该第一壳体移动，使得该电子单元与该导热垫片接触。9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该导引结构为一凸台，该凸台设置于该第二壳体面向该第一壳体的一侧，并且具有一斜面，该斜面位于该凸台靠近该插入口的一侧，该斜面靠近该插入口的一端至该第一壳体的距离，大于该斜面远离该插入口的一端至该第一壳体的距离。10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该电子单元包含一突起，该突起可滑动地抵接该凸台，在该突起受到该斜面导引，而由该斜面靠近该插入口的该端往该斜面远离该插入口的该端移动时，该电子单元朝向该第一壳体移动以接触该导热垫片。11.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该导引结构为一滑槽结构，该滑槽结构包含一抬升导引部，该抬升导引部靠近该插入口的一端至该第一壳体的距离，大于该抬升导引部远离该插入口的一端至该第一壳体的距离。12.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于，该滑槽结构进一步包含一水平导引部，该水平导引部与该抬升导引部相连，且该抬升导引部位于该插入口与该水平导引部之间。13.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于，该电子单元包括一导柱，该导柱可滑动地位于该滑槽结构，在该导柱受到该抬升导引部导引，而由该抬升导引部靠近该插入口的该端往该抬升导引部远离该插入口的该端移动时，该电子单元朝向该第一壳体移动以接触该导热垫片。

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