申请/专利权人：西安交通大学

申请日：2020-10-10

公开（公告）日：2021-01-08

公开（公告）号：CN112201635A

主分类号：H01L23/427(20060101)

分类号：H01L23/427(20060101);H01L23/473(20060101);F28D15/04(20060101);F28D15/06(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.06.13#授权;2021.01.26#实质审查的生效;2021.01.08#公开

摘要：一种协同驱动的高热流密度芯片相变散热装置和方法，包括蒸发器、中心进液‑环周进汽式汽液两相流喷射升压装置、冷凝器、储液器和微泵；其中，蒸发器出口与中心进液‑环周进汽式汽液两相流喷射升压装置相连，中心进液‑环周进汽式汽液两相流喷射升压装置与冷凝器相连，冷凝器与储液器相连，储液器经过微泵与蒸发器入口相连。本发明通过设置中心进液‑环周进汽式汽液两相流喷射升压装置，一方面能够利用液体引射蒸发器蒸汽，从而降低蒸发器底板温度；另一方面还能在出口处形成高压液体，驱动液体回流，降低泵功；通过再散热系统中增加微泵用于驱动工质循环，可以加快液体工质的循环速率，有效降低补偿腔的漏热影响，同时可以增加热量传输距离。

主权项：1.一种协同驱动的高热流密度芯片相变散热装置，其特征在于，包括蒸发器1、中心进液-环周进汽式汽液两相流喷射升压装置9、冷凝器11、储液器15和微泵17；其中，蒸发器1出口与中心进液-环周进汽式汽液两相流喷射升压装置9相连，中心进液-环周进汽式汽液两相流喷射升压装置9与冷凝器11相连，冷凝器11与储液器15相连，储液器15经过微泵17与蒸发器1入口相连。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安交通大学 一种协同驱动的高热流密度芯片相变散热装置和方法

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