申请/专利权人:江苏长电科技股份有限公司
申请日:2019-07-16
公开(公告)日:2021-01-19
公开(公告)号:CN112242386A
主分类号:H01L25/16(20060101)
分类号:H01L25/16(20060101);H01L23/552(20060101)
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2021.02.05#实质审查的生效;2021.01.19#公开
摘要:本发明提供了一种SIP封装结构,包括第一模组、第二模组,所述第一模组与所述第二模组水平分布或垂直叠加,所述第一模组与所述第二模组的电磁敏感频率不同;所述SIP封装结构还包括屏蔽组件,所述屏蔽组件包括覆盖所述第一模组的第一屏蔽结构、覆盖所述第二模组的第二屏蔽结构,至少部分所述第一屏蔽结构和或至少部分所述第二屏蔽结构位于所述第一模组和所述第二模组中间。将不同频率敏感的模组和器件分别进行不同的电磁屏蔽技术处、然后进行水平或垂直堆叠、再集成封装,针对不同的次级模组或SOC芯片实现不同的电磁屏蔽要求,且整体结构紧凑。
主权项:1.一种SIP封装结构,包括第一模组、第二模组,所述第一模组与所述第二模组水平分布或垂直叠加,其特征在于,所述第一模组与所述第二模组的电磁敏感频率不同;所述SIP封装结构还包括屏蔽组件,所述屏蔽组件包括覆盖所述第一模组的第一屏蔽结构、覆盖所述第二模组的第二屏蔽结构,至少部分所述第一屏蔽结构和或至少部分所述第二屏蔽结构位于所述第一模组和所述第二模组中间。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 江苏长电科技股份有限公司 SIP封装结构
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