申请/专利权人:英飞凌科技股份有限公司
申请日:2020-07-31
公开(公告)日:2021-02-02
公开(公告)号:CN112310007A
主分类号:H01L23/31(20060101)
分类号:H01L23/31(20060101);H05K1/18(20060101)
优先权:["20190802 DE 102019120886.6"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2022.08.02#实质审查的生效;2021.02.02#公开
摘要:一种半导体封装体,其包括:封装体主体;包封在封装体主体中的半导体组件;以及形成在封装体主体的底表面中的腔。
主权项:1.一种半导体封装体,具有:封装体主体2;包封在封装体主体2中的半导体组件4;以及从封装体主体2的底表面8和第一侧表面延伸到封装体主体2中的腔6。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 英飞凌科技股份有限公司 包括位于其封装体主体中的腔的半导体封装体
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