申请/专利权人:华为终端有限公司
申请日:2016-05-28
公开(公告)日:2021-02-12
公开(公告)号:CN107925156B
主分类号:H01Q1/36(20060101)
分类号:H01Q1/36(20060101);H01Q1/52(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.02.12#授权;2018.05.11#实质审查的生效;2018.04.17#公开
摘要:本发明实施例公开一种通信终端,包括天线,所述天线包括电路板、辐射体、第一馈源、第一耦合结构、第二馈源及第二耦合结构,所述辐射体环绕所述电路板的外边缘设置,并与所述电路板的外边缘之间形成一环状缝隙,所述第一馈源与所述第一耦合结构电连接,所述第一耦合结构沿第一方向与所述辐射体耦合,并通过所述辐射体和所述环状缝隙在所述电路板上形成第一极化方向的电流,所述第二馈源与所述第二耦合结构电连接,所述第二耦合结构沿第二方向与所述辐射体耦合,并通过所述辐射体和所述环状缝隙在所述电路板上形成第二极化方向的电流,所述第一方向与所述第二方向之间呈一定夹角。所述通信终端的天线具有较小的体积和较高的隔离度。
主权项:1.一种通信终端,包括天线,其特征在于,所述天线包括电路板、辐射体、第一馈源、第一耦合结构、第二馈源及第二耦合结构,所述辐射体环绕所述电路板的外边缘设置,并与所述电路板的外边缘之间形成一环状缝隙,所述第一馈源与所述第一耦合结构电连接,所述第一耦合结构沿第一方向与所述辐射体耦合,并通过所述辐射体和所述环状缝隙在所述电路板上形成第一极化方向的电流,所述第二馈源与所述第二耦合结构电连接,所述第二耦合结构沿第二方向与所述辐射体耦合,并通过所述辐射体和所述环状缝隙在所述电路板上形成第二极化方向的电流,所述第一极化方向的电流与所述第二极化方向的电流相互正交;所述电路板相对于所述第一耦合结构的一侧包括第一凸出部,所述第一凸出部与所述辐射体之间形成第一容性加载沟槽;所述电路板相对于所述第二耦合结构的一侧包括第二凸出部,所述第二凸出部与所述辐射体之间形成第二容性加载沟槽;所述第一容性加载沟槽和所述第二容性加载沟槽用于实现所述辐射体与所述电路板之间的容性加载。
全文数据:
权利要求:
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。