申请/专利权人：株式会社富士

申请日：2018-07-13

公开（公告）日：2021-02-19

公开（公告）号：CN112385322A

主分类号：H05K3/12(20060101)

分类号：H05K3/12(20060101);H05K1/18(20060101);H05K3/10(20060101);H05K3/32(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.03.09#实质审查的生效;2021.02.19#公开

摘要：电路形成方法包括：布线形成工序，将含有纳米级的金属微粒的含金属液体涂布在基体上并对该含金属液体进行烧制，由此形成布线；糊料涂布工序，将含有微米级的金属粒子的树脂糊料涂布为与在布线形成工序中形成的布线连接；及元件载置工序，以使电极与在糊料涂布工序中涂布的树脂糊料接触的方式将具有电极的元件载置在基体上。

主权项：1.一种电路形成方法，包括：布线形成工序，将含有纳米级的金属微粒的含金属液体涂布在基体上并对该含金属液体进行烧制，由此形成布线；糊料涂布工序，将含有微米级的金属粒子的树脂糊料涂布为与在所述布线形成工序中形成的布线连接；及元件载置工序，以使电极与在所述糊料涂布工序中涂布的树脂糊料接触的方式将具有所述电极的元件载置在所述基体上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社富士 电路形成方法及电路形成装置

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