申请/专利权人：日本化学工业株式会社

申请日：2019-06-26

公开（公告）日：2021-02-19

公开（公告）号：CN112384994A

主分类号：H01B5/00(20060101)

分类号：H01B5/00(20060101);H01B5/16(20060101);H01R11/01(20060101)

优先权：["20180710 JP 2018-131124"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.10.04#授权;2021.03.09#实质审查的生效;2021.02.19#公开

摘要：本发明的课题在于提供一种绝缘层包覆导电性颗粒表面的包覆颗粒，该包覆颗粒的导电性颗粒表面与绝缘层的密合性优异。本发明的包覆颗粒具有导电性颗粒和包覆该导电性颗粒的绝缘层，该导电性颗粒在芯材的表面形成有金属被膜，在该金属被膜的与该芯材相反一侧的外表面配设有三唑系化合物，上述绝缘层包含具有鏻基的化合物。上述绝缘层优选为多个微粒以层状配置而成的绝缘层、或者为连续被膜。也优选三唑系化合物为苯并三唑系化合物。另外，优选上述金属被膜为选自镍、金、镍合金和金合金中的至少1种金属的被膜。也优选上述绝缘层由选自苯乙烯类、酯类和腈类中的至少1种的聚合物构成。

主权项：1.一种包覆颗粒，其特征在于：具有导电性颗粒和包覆该导电性颗粒的绝缘层，所述导电性颗粒在芯材的表面形成有金属被膜，在该金属被膜的外表面配设有三唑系化合物，所述绝缘层包含具有鏻基的化合物。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日本化学工业株式会社 包覆颗粒

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