申请/专利权人：英飞凌科技股份有限公司

申请日：2020-08-12

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN112398087A

主分类号：H02H5/04(20060101)

分类号：H02H5/04(20060101);H03K17/08(20060101);H03K17/082(20060101)

优先权：["20190813 DE 102019121726.1"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.09.02#实质审查的生效;2021.02.23#公开

摘要：本申请的各实施例涉及智能半导体开关。根据一个实施例，一种可以用作智能开关的集成电路包括半导体开关的第一部分，该第一部分耦合在供电节点与输出节点之间，并且被配置为根据第一驱动信号在供电节点与输出节点之间提供第一电流路径。该集成电路还包括半导体开关的第二部分，该第二部分耦合在供电节点与输出节点之间，并且被配置为根据第二驱动信号在供电节点与输出节点之间提供第二电流路径。此外，该集成电路包括驱动电路，该驱动电路被配置为响应于接通命令而生成第一驱动信号和第二驱动信号，使得交替地接通和关断半导体开关的第一部分和半导体开关的第二部分，其中，在重叠时段期间，半导体开关的第一部分和第二部分均处于导通状态。

主权项：1.一种集成电路，包括：半导体开关的第一部分M1，耦合在供电节点SUP与输出节点OUT之间，并且所述第一部分被配置为根据第一驱动信号VG1在所述供电节点SUP与所述输出节点OUT之间提供第一电流路径；所述半导体开关的第二部分M2，耦合在所述供电节点SUP与所述输出节点OUT之间，并且所述第二部分被配置为根据第二驱动信号VG2在所述供电节点SUP与所述输出节点OUT之间提供第二电流路径；驱动电路10，被配置为响应于接通命令而生成所述第一驱动信号VG1和所述第二驱动信号VG2，使得交替地接通和关断所述半导体开关的所述第一部分M1和所述半导体开关的所述第二部分M2，其中，在重叠时段期间，所述半导体开关的所述第一部分M1和所述第二部分M2均处于导通状态。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 英飞凌科技股份有限公司 智能半导体开关

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD