申请/专利权人：深圳双十科技有限公司

申请日：2020-12-25

公开（公告）日：2021-04-09

公开（公告）号：CN112635367A

主分类号：H01L21/67(20060101)

分类号：H01L21/67(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.04.27#实质审查的生效;2021.04.09#公开

摘要：本发明涉及一种直线式固晶机及固晶方法，直线式固晶机包括支架上料工位、支架调整工位、点胶工位、固晶工位和下料工位，以及支架移送机构；还包括支架调整机构、第一视觉定位机构、点胶机构、第二视觉定位机构、芯片上料工位、第三视觉定位机构、芯片移送机构和控制器；芯片上料工位的旁侧设有承载有多个芯片的晶圆和对晶圆进行位置调整的晶圆调整机构；通过点胶的精准度、待取芯片的位置的精准度、芯片放置的精准度三个方面的提升，极大地提高了固晶精度。

主权项：1.一种直线式固晶机，其特征在于，包括沿X轴方向依次设置的支架上料工位、支架调整工位、点胶工位、固晶工位和下料工位，以及支架移送机构；所述支架移送机构用于将支架从所述支架上料工位依次移送到所述支架调整工位、所述点胶工位、所述固晶工位和所述下料工位；还包括支架调整机构、第一视觉定位机构、点胶机构、第二视觉定位机构、芯片上料工位、第三视觉定位机构、芯片移送机构和控制器；所述支架调整机构用于对位于所述支架调整工位的所述支架进行位置调整；所述第一视觉定位机构用于对位于所述点胶工位的所述支架进行视觉定位；所述点胶机构用于对位于所述点胶工位的所述支架点胶；所述第二视觉定位机构用于对位于所述固晶工位的所述支架进行视觉定位；所述芯片上料工位的旁侧设有承载有多个芯片的晶圆和对所述晶圆进行位置调整的晶圆调整机构；所述第三视觉定位机构用于对位于所述芯片上料工位的所述芯片进行视觉定位；所述芯片移送机构用于将位于所述芯片上料工位的所述芯片从所述晶圆上取下并放至位于所述固晶工位的所述支架的已点胶处；所述支架移送机构、所述支架调整机构、所述第一视觉定位机构、所述点胶机构、所述第二视觉定位机构、所述晶圆调整机构、所述第三视觉定位机构和所述芯片移送机构均与所述控制器电连接并受其控制。

全文数据：

权利要求：

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