申请/专利权人：深圳市祥威光电有限公司

申请日：2020-08-28

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN213073172U

主分类号：H05B45/10(20200101)

分类号：H05B45/10(20200101);H05B45/30(20200101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.27#授权

摘要：本实用新型公开了一种LED线性驱动芯片封装结构，包括：LED线性驱动芯片、支架、设于所述支架中部的芯片焊盘及设于所述芯片焊盘两侧的多个引线焊盘、以及对应地电连接于所述引线焊盘的引脚，所述LED线性驱动芯片设于所述芯片焊盘上，所述LED线性驱动芯片的接线端电连接于所述引线焊盘或芯片焊盘上。本实用新型使得LED线性驱动微型化。容易批量生产，生产更加方便。而且比传统DC驱动使用寿命更长。

主权项：1.一种LED线性驱动芯片封装结构，其特征是，包括：LED线性驱动芯片、支架、设于所述支架中部的芯片焊盘及设于所述芯片焊盘两侧的多个引线焊盘、以及对应地电连接于所述引线焊盘的引脚，所述LED线性驱动芯片设于所述芯片焊盘上，所述LED线性驱动芯片的接线端电连接于所述引线焊盘或芯片焊盘上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市祥威光电有限公司 LED线性驱动芯片封装结构

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD