申请/专利权人：王智

申请日：2020-09-16

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN213071118U

主分类号：H01L23/495(20060101)

分类号：H01L23/495(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.27#授权

摘要：本申请提供一种晶圆承盘结构，具有一基座、二墙面自该基座的上方延伸以及多个挡面自该基座的下方延伸，该些墙面定义出一承载空间，该些墙面与另一晶圆承盘结构的该些挡面卡合，该些墙面间隔设置且该些墙面的横剖面呈ㄇ状，使围绕芯片的墙面轮廓增加，由于增加墙面本身的横向宽度，可以提高墙面的结构强度，减少层叠时破裂损坏。

主权项：1.一种晶圆承盘结构，具有一基座、二墙面自该基座的上方延伸以及多个挡面自该基座的下方延伸，该些墙面定义出一承载空间，该些墙面与另一晶圆承盘结构的该些挡面卡合，其特征在于，该些墙面间隔设置且该些墙面的横剖面呈ㄇ状。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 王智 晶圆承盘结构

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