申请/专利权人：中山市智牛电子有限公司

申请日：2020-07-23

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN213053159U

主分类号：B23K3/08(20060101)

分类号：B23K3/08(20060101);B23K3/00(20060101);H05K3/34(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.27#授权

摘要：本申请公开了可降温输出的传送装置,包括基架和设于所述基架上的传送带组，且还包括跨设于所述传送带组上的安装支架，以及设于所述安装支架上用于降温被所述传送带组所传送的工件的降温组件。本申请通过所述安装支架将所述降温组件设置于所述传送带组上，以使实现传送输出焊锡工件的同时也可对其焊锡工件进行降温作用，继而不仅可以加速冷却焊锡工件，且还有利于下一工序的实施操作，从而有利于减少生产时间以提高生产效率，大大提高了本申请的实用性和适用性。本申请还公开了一种包括所述传送装置的波峰焊锡生产设备。

主权项：1.可降温输出的传送装置，包括基架100和设于所述基架100上的传送带组2，其特征在于，所述可降温输出的传送装置还包括：安装支架3，其跨设于所述传送带组2上；降温组件4，其设于所述安装支架3上，用于降温被所述传送带组2所传送的工件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中山市智牛电子有限公司 可降温输出的传送装置及波峰焊锡生产设备

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