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【实用新型】温度控制装置及服务器_龙芯中科(成都)技术有限公司_202022479815.6 

申请/专利权人:龙芯中科(成都)技术有限公司

申请日:2020-10-30

公开(公告)日:2021-07-20

公开(公告)号:CN213750976U

主分类号:G06F1/20(20060101)

分类号:G06F1/20(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.07.20#授权

摘要:本实用新型提供了一种温度控制装置及服务器,温度控制装置包括基板控制器、温度传感器和风扇;基板控制器上设置有通用处理器和硬件监控芯片,通用处理器与硬件监控芯片通过数据总线电连接;温度传感器的数据输出端口与硬件监控芯片的数据采集端口电连接,硬件监控芯片的脉宽控制端口与风扇的转速控制端口电连接。在本实用新型实施例中,无需依赖定制的专用处理器以及PECI接口,可以提高温度控制装置的通用性,充分利用通用处理器的功能,而且,通用处理器更容易获得,该温度控制装置的实现更灵活方便。

主权项:1.一种温度控制装置,其特征在于,所述温度控制装置包括基板控制器、温度传感器和风扇;所述基板控制器上设置有通用处理器和硬件监控芯片,所述通用处理器与所述硬件监控芯片通过数据总线电连接;所述温度传感器的数据输出端口与所述硬件监控芯片的数据采集端口电连接,所述硬件监控芯片的脉宽控制端口与所述风扇的转速控制端口电连接。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 龙芯中科(成都)技术有限公司 温度控制装置及服务器

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