申请/专利权人：锐迪科(重庆)微电子科技有限公司

申请日：2018-12-05

公开（公告）日：2021-07-23

公开（公告）号：CN111273709B

主分类号：G05D23/19(20060101)

分类号：G05D23/19(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.07.23#授权;2020.07.07#实质审查的生效;2020.06.12#公开

摘要：本公开涉及一种温度控制装置及方法，该装置包括串联的多个处理芯片和控制芯片，每个处理芯片中设置有温度传感部件，控制芯片连接到多个处理芯片中的第一级处理芯片。控制芯片被配置为：获取目标处理芯片的温度传感部件感测的温度数据；根据预设的多个温度区间以及温度数据，确定多个处理芯片当前所在的第一温度区间；根据多个处理芯片的计算效能以及第一温度区间，判断是否满足温度调控条件；在满足温度调控条件时，执行与温度调控条件对应的温度调控策略。本公开实施例能够即时管控每个芯片的工作状态，防止某个芯片出现过高温或超低温，从而保证整体链路安全有效运行。

主权项：1.一种温度控制装置，其特征在于，所述装置包括：串联的多个处理芯片，每个处理芯片中设置有温度传感部件；控制芯片，连接到所述多个处理芯片中的第一级处理芯片，所述控制芯片被配置为：获取目标处理芯片的温度传感部件感测的温度数据，所述目标处理芯片是所述多个处理芯片中的至少一个；根据预设的多个温度区间以及所述温度数据，确定所述多个处理芯片当前所在的第一温度区间；根据所述多个处理芯片的计算效能以及所述第一温度区间，判断是否满足温度调控条件；在满足温度调控条件时，执行与所述温度调控条件对应的温度调控策略；所述控制芯片还被配置为：根据预设的多个工作频率，分别获取所述多个处理芯片在每个工作频率工作时的各组温度数据；根据多组温度数据，分别确定所述多个处理芯片的多个第二温度区间；对所述多个第二温度区间进行合并及划分处理，获得所述多个温度区间，其中，每个温度区间的温度偏差大于或等于各个第二温度区间的温度偏差。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 锐迪科(重庆)微电子科技有限公司 温度控制装置及方法

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