申请/专利权人：深圳市瑞丰光电紫光技术有限公司

申请日：2021-01-07

公开（公告）日：2021-09-21

公开（公告）号：CN214254451U

主分类号：H01L33/48(20100101)

分类号：H01L33/48(20100101);H01L33/56(20100101);F21K9/20(20160101);F21K9/69(20160101);F21V17/10(20060101);F21Y115/10(20160101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.09.21#授权

摘要：本实用新型公开了一种封装结构，包括基板、杯壁和透镜。其中，杯壁固定于基板，杯壁内设置有容置腔，容置腔用于容纳LED芯片，杯壁上设置有容纳空间，容纳空间朝远离基板的方向上设置有开口。粘接剂填充于容纳空间中。透镜通过粘接剂固定于杯壁。通过将粘接剂装填在容纳空间中，有效解决了因粘接剂外溢而导致粘接处粘接效果不符合预期的问题，同时美化了外观。

主权项：1.封装结构，其特征在于，包括：基板；杯壁，所述杯壁固定于所述基板，所述杯壁内设置有容置腔，所述容置腔用于容纳LED芯片，所述杯壁上设置有容纳空间，所述容纳空间朝远离所述基板的方向上设置有开口；粘接剂，所述粘接剂填充于所述容纳空间中；透镜，所述透镜通过所述粘接剂固定于所述杯壁。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市瑞丰光电紫光技术有限公司 封装结构及灯具

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