申请/专利权人：扬州艾笛森光电有限公司

申请日：2020-03-20

公开（公告）日：2021-10-12

公开（公告）号：CN113497171A

主分类号：H01L33/48(20100101)

分类号：H01L33/48(20100101);H01L33/58(20100101);H01L33/54(20100101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.10.29#实质审查的生效;2021.10.12#公开

摘要：一种侧光式封装结构包含壳体、基板、承载结构、发光源与第一光学透镜。壳体具有连通的第一容置空间与第二容置空间。基板位于壳体的底部，且基板朝向第一容置空间。承载结构位于基板上与第一容置空间中。发光源位于承载结构的顶面上与第一容置空间中。发光源的主要发光方向与发光源的固晶方向垂直。第一光学透镜位于壳体的第二容置空间中。发光源可侧向出光，光线可穿过第一光学透镜进而投射于待测物体的表面。承载结构可作为抬高发光源的支撑件，以让发光源能与第一光学透镜的位置对应。

主权项：1.一种侧光式封装结构，其特征在于，包含：一壳体，具有连通的一第一容置空间与一第二容置空间；一基板，位于该壳体的底部，且朝向该第一容置空间；一承载结构，位于该基板上与该第一容置空间中；一发光源，位于该承载结构的顶面上与该第一容置空间中，其中该发光源的主要发光方向与该发光源的固晶方向垂直；以及一第一光学透镜，位于该壳体的该第二容置空间中。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 扬州艾笛森光电有限公司 侧光式封装结构

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