申请/专利权人：江西万年芯微电子有限公司

申请日：2021-12-07

公开（公告）日：2022-05-06

公开（公告）号：CN216450629U

主分类号：H01L23/488

分类号：H01L23/488;H01L23/31

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.05.06#授权

摘要：本实用新型涉及一种封装结构，具体为一种TO‑无引线芯片封装结构，包括封装结构总成，封装结构总成包括有封装外壳体、散热片、焊盘、芯片主体、金线架和金线，且散热片位于封装外壳体底面，同时焊盘位于封装外壳体顶面远离散热片一端沿口处，与此同时芯片主体和金线架位于封装外壳体的内部，且焊盘和芯片主体通过金线电性连接，通过设置的焊盘代替了传统的to封装芯片的上外引线结构，使得整体封装结构无外引线，进而可有效的克服了传统的to封装芯片安封装空间大的缺陷，同时通过设置的金线架可对金线进行固定限位以及防护，从而可有效的解决了现有的to封装工艺中易出现的金线形变偏移的问题，进而可保证封装质量。

主权项：1.一种TO-无引线芯片封装结构，包括封装结构总成1，其特征在于：所述封装结构总成1包括有封装外壳体2、散热片3、焊盘4、芯片主体5、金线架6和金线7，且散热片3位于封装外壳体2底面，同时焊盘4位于封装外壳体2顶面远离散热片3一端沿口处，与此同时芯片主体5和金线架6位于封装外壳体2的内部，且焊盘4和芯片主体5通过金线7电性连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江西万年芯微电子有限公司 一种TO-无引线芯片封装结构

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