申请/专利权人：MMI半导体有限公司

申请日：2022-03-11

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN115077641A

主分类号：G01F1/688

分类号：G01F1/688;G01F15/16

优先权：["20210311 JP 2021-039435"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.01.16#实质审查的生效;2022.09.20#公开

摘要：本发明提供一种流量传感器芯片，其缓和形成于基板的腔体的尺寸的偏差对流量的检测精度造成的影响。流量传感器芯片具备：形成有具有开口的腔体的基板；以覆盖开口的方式配置的膜片；设置于膜片的加热器；设置于膜片且隔着加热器配置的第一热电堆及第二热电堆；以及成为基板与膜片之间的热的传导路径的热传导部件。第一热电堆所具有的热电偶的第一热接点和第一冷接点、以及第二热电堆所具有的热电偶的第二热接点和第二冷接点，配置在从基板表面的法线方向观察时与开口重叠的位置。热传导部件具有成为第一冷接点与基板之间的热的传导路径的第一热传导部件、和成为第二冷接点与基板之间的热的传导路径的第二热传导部件。

主权项：1.一种流量传感器芯片，其特征在于，具备：基板，其形成有具有开口的腔体；膜片，其以覆盖所述开口的方式配置于所述基板的表面；加热器，其设置于所述膜片；第一热电堆及第二热电堆，其设置于所述膜片，隔着所述加热器而配置；以及热传导部件，其成为所述基板与所述膜片之间的热的传导路径，所述第一热电堆所具有的热电偶的第一热接点及第一冷接点、以及所述第二热电堆所具有的热电偶的第二热接点及第二冷接点，配置于从所述基板表面的法线方向观察时与所述开口重叠的位置，所述热传导部件具有：第一热传导部件，其成为所述第一冷接点与所述基板之间的热的传导路径；以及第二热传导部件，其成为所述第二冷接点与所述基板之间的热的传导路径。

全文数据：

权利要求：

百度查询： MMI半导体有限公司 流量传感器芯片

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