申请/专利权人：三菱电机株式会社

申请日：2020-02-10

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN115087512A

主分类号：B23K26/38

分类号：B23K26/38

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2024.01.05#发明专利申请公布后的驳回;2022.10.11#实质审查的生效;2022.09.20#公开

摘要：本发明使用激光加工装置100，其消除了现有的激光加工方法的问题即通过高精度地进行大面积的被加工物整体的开孔加工而减少所要产生的产品数，通过电控反射镜3a、3b使从激光振荡器2射出的激光1进行扫描，使激光1在载置于工作台9的被加工物6聚光而进行开孔加工，在被加工物6内设定多个能够通过电控反射镜3a、3b进行扫描的扫描区域44，在1个扫描区域内的开孔加工每次完成时，通过工作台9使被加工物6移动，由此一边使扫描区域42从被加工物6的外周侧在周向绕转、一边朝向被加工物6的内侧进行开孔加工。

主权项：1.一种激光加工方法，其使用通过电控反射镜使从激光振荡器射出的激光进行扫描，使所述激光在载置于工作台的被加工物聚光而进行开孔加工的激光加工装置，该激光加工方法在所述被加工物内设定多个能够通过所述电控反射镜进行扫描的扫描区域，在1个所述扫描区域内的开孔加工每次完成时，通过所述工作台使所述被加工物移动，由此一边使所述扫描区域从所述被加工物的外周侧在周向绕转、一边朝向所述被加工物的内侧进行开孔加工。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三菱电机株式会社 激光加工方法及激光加工装置

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