申请/专利权人：英飞凌科技股份有限公司

申请日：2022-05-05

公开（公告）日：2022-11-25

公开（公告）号：CN115383316A

主分类号：B23K26/38

分类号：B23K26/38;H01L21/02

优先权：["20210507 EP 21172725.0"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2022.11.25#公开

摘要：一种方法包括利用第一激光工艺在陶瓷主卡中形成多个穿孔，其中，形成多个穿孔包括沿第一预定义线将陶瓷主卡的第一厚度减小到第二厚度，以及利用第二激光工艺沿多个第二预定义线切割穿透所述陶瓷主卡的整个厚度，其中，所述第一预定义线和所述第二预定义线仅部分重叠。

主权项：1.一种方法，包括：利用第一激光工艺在陶瓷主卡100中形成多个穿孔134，其中，形成所述多个穿孔134包括沿第一预定义线将所述陶瓷主卡100的第一厚度d1减小到第二厚度d2；以及利用第二激光工艺沿多个第二预定义线切割穿透所述陶瓷主卡100的整个厚度d1，其中，所述第一预定义线和所述第二预定义线仅部分重叠。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 英飞凌科技股份有限公司 用于分离衬底的方法

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