申请/专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工烧结合金株式会社

申请日：2021-03-31

公开（公告）日：2022-11-25

公开（公告）号：CN115398777A

主分类号：H02K1/18

分类号：H02K1/18;H02K21/24;H02K1/14

优先权：["20200508 JP 2020-082831"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.12.13#实质审查的生效;2022.11.25#公开

摘要：一种铁芯片，其中，柱状的第一部件和板状的第二部件由一体成型的压粉成型体构成，压粉成型体具有扁平形状的多个软磁性颗粒，在第一部件的第一剖面，软磁性颗粒的第一平均长宽比为1.2以上，在第二部件的第二剖面，软磁性颗粒的第二平均长宽比为1.2以上，第一平均长宽比是第一剖面的平均长度L11和平均长度L12之比L12L11，第二平均长宽比是第二剖面的平均长度L21和平均长度L22之比L22L21，平均长度L11是沿定子铁芯的径向的软磁性颗粒的长度的平均，平均长度L12是沿定子铁芯的轴向的软磁性颗粒的长度的平均，平均长度L21是沿定子铁芯的径向的软磁性颗粒的长度的平均，平均长度L22是沿定子铁芯的周向的软磁性颗粒的长度的平均。

主权项：1.一种铁芯片，其配置为环状而构建轴向间隙型的旋转电机的定子铁芯，该铁芯片具有：柱状的第一部件，其在所述定子铁芯的轴向延伸；以及板状的第二部件，其设置于所述第一部件的所述定子铁芯的轴向的第一端部侧，所述第一部件和所述第二部件由一体成型的压粉成型体构成，所述压粉成型体具有多个软磁性颗粒，所述软磁性颗粒为扁平形状，在所述第一部件的沿所述定子铁芯的轴向及径向的第一剖面，所述软磁性颗粒的第一平均长宽比为1.2以上，在所述第二部件的与所述定子铁芯的轴向正交的第二剖面，所述软磁性颗粒的第二平均长宽比为1.2以上，所述第一平均长宽比是所述第一剖面的平均长度L11和平均长度L12之比L12L11，所述第二平均长宽比是所述第二剖面的平均长度L21和平均长度L22之比L22L21，所述平均长度L11是沿所述定子铁芯的径向的所述软磁性颗粒的长度的平均，所述平均长度L12是沿所述定子铁芯的轴向的所述软磁性颗粒的长度的平均，所述平均长度L21是沿所述定子铁芯的径向的所述软磁性颗粒的长度的平均，所述平均长度L22是沿所述定子铁芯的周向的所述软磁性颗粒的长度的平均。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 住友电气工业株式会社;住友电工烧结合金株式会社 铁芯片、定子铁芯、定子、旋转电机及铁芯片的制造方法

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