申请/专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所

申请日：2022-10-24

公开（公告）日：2023-01-06

公开（公告）号：CN115571853A

主分类号：B81C99/00

分类号：B81C99/00;B81C1/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.01.24#实质审查的生效;2023.01.06#公开

摘要：本发明提供一种蚀刻测量图形结构及钻蚀量的测量方法，所述蚀刻测量图形结构用于测量晶圆蚀刻量，所述蚀刻测量图形结构包括以线性阵列排布的测量图形；各所述测量图形之间的间距依次构成等差数列。本发明的钻蚀量的测量方法中，通过设置蚀刻测量图形结构，测量图形成等差数列排布；在不影响晶圆整体工艺的情况下，基于测量图形的边缘连接情况获得钻蚀的数值，测量精度高。

主权项：1.一种蚀刻测量图形结构，用于测量晶圆蚀刻钻蚀量，其特征在于：所述蚀刻测量图形结构包括以线性阵列排布的测量图形；各所述测量图形之间的间距依次构成等差数列。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 一种蚀刻测量图形结构及钻蚀量的测量方法

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