申请/专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司

申请日：2022-10-19

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN115642142A

主分类号：H01L23/50

分类号：H01L23/50;H01L21/768

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.02.14#实质审查的生效;2023.01.24#公开

摘要：本申请属于芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片堆叠封装结构及封装方法。本申请旨在解决现有堆叠封装结构和工艺复杂、芯片传输距离大的问题。本申请的芯片堆叠封装结构，通过将第二芯片设置于第一芯片，实现第二芯片和第一芯片的堆叠；通过设置金属互连层实现第二芯片和第一芯片的电性连接；并且第二芯片的外侧面倾斜设置，如此使得金属互连层的部分结构稳定可靠的随形附着于倾斜外侧面上，无需在第一芯片和第二芯片之间设置中介互联层，也无需在第二芯片内部设置导电通孔，利于简化生产工序、降低成本，利于缩短第一芯片和第二芯片之间的传输距离，降低第一芯片和第二芯片之间线路阻抗，使得封装集成度更高，提高产品性能。

主权项：1.一种芯片堆叠封装结构，其特征在于，包括：第一芯片，沿垂直于所述第一芯片的厚度方向，所述第一芯片具有相对的第一表面以及第二表面；第二芯片，沿垂直于所述第二芯片的厚度方向，所述第二芯片具有相对的第三表面以及第四表面，所述第三表面设置于所述第一表面上；所述第二芯片还具有连接于所述第三表面和所述第四表面之间的倾斜外侧面；以及金属互连层，所述金属互连层电性连接于所述第一芯片和所述第二芯片之间，且所述金属互连层的部分随形覆盖于所述倾斜外侧面上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市汇顶科技股份有限公司 芯片堆叠封装结构及封装方法

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