申请/专利权人：江苏兴宙微电子有限公司

申请日：2022-10-28

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN115799081A

主分类号：H01L21/52

分类号：H01L21/52;H01L21/56;H01L23/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.03.31#实质审查的生效;2023.03.14#公开

摘要：本申请涉及一种芯片封装方法及芯片封装结构，芯片封装方法包括：提供初始芯片、支撑框架及基底，支撑框架包括主体结构及与主体结构连接且位于主体结构同侧的引脚结构；基底具有开口槽；将初始芯片键合于主体结构的表面；形成至少包覆主体结构的部分及初始芯片的第一保护壳，以形成芯片结构；将芯片结构的主体部分固定连接于开口槽内；形成包覆第一保护壳及开口槽的第二保护壳，该方法使用塑封工艺替代传统的注塑工艺，通过标准封装工艺流程使用设备自动化完成封装，提高生产效率，保证产品一致性，提高产品良率，提高产品可靠性。

主权项：1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：提供初始芯片、支撑框架及基底，所述支撑框架包括主体结构及与所述主体结构连接且位于所述主体结构同侧的引脚结构；所述基底具有开口槽；将所述初始芯片键合于所述主体结构的表面；形成至少包覆所述主体结构的部分及所述初始芯片的第一保护壳，以形成芯片结构；将所述芯片结构的主体部分固定连接于所述开口槽内；形成包覆所述第一保护壳及所述开口槽的第二保护壳。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏兴宙微电子有限公司 芯片封装方法及芯片封装结构

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