申请/专利权人：歌尔微电子股份有限公司

申请日：2021-04-26

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN113259820B

主分类号：H04R19/00

分类号：H04R19/00;H04R19/04;H04R1/38

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.14#授权;2021.08.31#实质审查的生效;2021.08.13#公开

摘要：本公开涉及了一种麦克风。所述麦克风包括：基板和壳体，所述壳体固定在所述基板一侧，所述壳体与所述基板围合形成容纳空间；第一MEMS芯片、第二MEMS芯片和ASIC芯片，所述第一MEMS芯片、所述第二MEMS芯片和所述ASIC芯片均位于所述容纳空间内并固定在所述基板上，所述ASIC芯片与所述第一MEMS芯片和所述第二MEMS芯片连接；所述基板上对应所述第一MEMS芯片的位置设置有第一声孔，所述基板上对应所述第二MEMS芯片的位置设置有第二声孔，所述基板上开设有具有至少一个弯折结构的凹陷槽，所述第二声孔沿所述凹陷槽的深度方向贯通所述凹陷槽；所述容纳空间具有连通所述第一声孔和所述第二声孔的声音通道。

主权项：1.一种麦克风，其特征在于，包括：基板和壳体，所述壳体固定在所述基板一侧，所述壳体与所述基板围合形成容纳空间；第一MEMS芯片、第二MEMS芯片和ASIC芯片，所述第一MEMS芯片、所述第二MEMS芯片和所述ASIC芯片均位于所述容纳空间内并固定在所述基板上，所述ASIC芯片与所述第一MEMS芯片和所述第二MEMS芯片连接；所述基板上对应所述第一MEMS芯片的位置设置有第一声孔，所述基板上对应所述第二MEMS芯片的位置设置有第二声孔，所述基板上开设有具有至少一个弯折结构的凹陷槽，所述第二声孔沿所述凹陷槽的深度方向贯通所述凹陷槽；所述容纳空间具有连通所述第一声孔和所述第二声孔的声音通道；所述第二MEMS芯片与所述基板之间设置有盖板，所述盖板盖设在所述凹陷槽上，所述盖板沿其厚度方向贯通形成通孔，所述凹陷槽与所述盖板形成连通所述通孔的子声音通道；所述凹陷槽的长度为第一尺寸，所述第一声孔的中心至所述第二声孔的中心的距离为第二尺寸，所述第一尺寸与所述第二尺寸相等；外界的声音通过所述第二声孔并沿所述凹陷槽的形状传播于所述第二MEMS芯片的一侧。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 歌尔微电子股份有限公司 麦克风

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