申请/专利权人:广东世运电路科技股份有限公司
申请日:2022-09-16
公开(公告)日:2023-03-14
公开(公告)号:CN218634397U
主分类号:H05K1/11
分类号:H05K1/11;H05K3/42
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.03.14#授权
摘要:本实用新型公开了一种HDI板,HDI板的外层包括底铜、介质层和表铜,介质层的厚度大于或者等于100微米,外层设有直径大于150微米的盲孔,在设有盲孔的位置,外层包括底铜和电镀层;底铜在盲孔的孔底位置有蚀刻凹槽;电镀层用于填补盲孔,电镀层覆盖盲孔孔壁的介质层,以将底铜与表铜连通,电镀层内部填充有绝缘树脂油墨,该HDI板盲孔孔径大、介质层厚,并能够减少盲孔底部残胶及孔底拐角接触不良的风险,该HDI板的可靠性较高。
主权项:1.一种HDI板,其特征在于,所述HDI板的外层包括底铜、介质层和表铜,所述介质层的厚度大于或者等于100微米,所述外层设有盲孔,所述盲孔的直径大于150微米;在设有所述盲孔的位置,所述外层包括所述底铜和电镀层;所述底铜在所述盲孔的孔底位置有蚀刻凹槽,所述蚀刻凹槽由化学蚀刻而成;所述电镀层用于填补所述盲孔,所述电镀层覆盖所述盲孔孔壁的介质层,以将所述底铜与所述表铜连通,所述电镀层内部填充有绝缘树脂油墨。
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权利要求:
百度查询: 广东世运电路科技股份有限公司 HDI板
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