申请/专利权人：台湾中华精测科技股份有限公司

申请日：2021-09-13

公开（公告）日：2023-03-17

公开（公告）号：CN115808547A

主分类号：G01R1/04

分类号：G01R1/04;G01R1/073

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.04.04#实质审查的生效;2023.03.17#公开

摘要：本发明提供一种探针匹配组件，包含一承载板以及多根探针。承载板包括开设有复数探针容置孔及至少一匹配孔。各探针间隔的穿接在各探针容置孔并固定在承载板中，各探针包含至少一讯号探针及多根接地探针。所述至少一匹配孔开设在至少一讯号探针及任一接地探针之间，在不改变承载板材质的情况下，达到降低探针匹配组件整体介电常数，从而优化整体讯号传输品质与效能。再者，本发明还提供一种承载板。

主权项：1.一种探针匹配组件，其特征在于，包括：一承载板，包括开设有复数探针容置孔及至少一匹配孔；以及多根探针，各所述探针间隔的穿接在各所述探针容置孔并固定在所述承载板中，各所述探针包含至少一讯号探针及多根接地探针，其中所述至少一匹配孔开设在所述至少一讯号探针及任一所述接地探针之间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 台湾中华精测科技股份有限公司 探针匹配组件及其承载板

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