申请/专利权人：琳得科株式会社

申请日：2022-08-31

公开（公告）日：2023-03-17

公开（公告）号：CN115810548A

主分类号：H01L21/48

分类号：H01L21/48;H01L21/603

优先权：["20210916 JP 2021-150994"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2023.03.17#公开

摘要：本实施方案涉及一种接合体的制造方法，在该接合体的制造方法中，制作第一层叠体，所述第一层叠体通过由第一构件、膜状烧成材料及第二构件依次层叠而构成；制作第二层叠体，其通过将沿所述层叠方向施加于所述第一层叠体的压力设为小于5MPa，同时加热所述第一层叠体至其温度为温度B而制作第二层叠体；制作接合体，其通过将沿所述层叠方向施加于所述第二层叠体的压力设为5MPa以上，同时使所述第二层叠体的温度为温度B‑5℃以上，由此对所述膜状烧成材料进行烧成而形成金属烧结层。

主权项：1.一种接合体的制造方法，其中，所述接合体具备第一构件、金属烧结层及第二构件，其通过由所述金属烧结层接合所述第一构件与所述第二构件而构成，所述制造方法具有：制作第一层叠体的工序I，所述第一层叠体通过将所述第一构件、用于形成所述金属烧结层的膜状烧成材料、及所述第二构件沿它们的厚度方向依次层叠而构成；制作第二层叠体的工序II，其通过将沿所述第一构件、所述膜状烧成材料及所述第二构件的层叠方向施加于所述第一层叠体的压力设为小于5MPa，同时加热所述第一层叠体至其温度为温度B而制作第二层叠体；及制作所述接合体的工序III，其通过将沿所述层叠方向施加于所述第二层叠体的压力设为5MPa以上，同时使所述第二层叠体的温度为所述温度B-5℃以上，对所述膜状烧成材料进行烧成而形成所述金属烧结层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 琳得科株式会社 接合体的制造方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD