申请/专利权人：庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司

申请日：2019-08-27

公开（公告）日：2023-03-17

公开（公告）号：CN112448151B

主分类号：H01Q1/38

分类号：H01Q1/38;H01Q1/50

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.17#授权;2021.03.23#实质审查的生效;2021.03.05#公开

摘要：本发明提出一种天线叠构的制作方法，包括：提供一天线模块，所述天线模块包括一第一外层线路，所述第一外层线路包括至少一第一焊垫；提供一传输线，所述传输线包括一第二外层线路，所述第二外层线路包括至少一第二焊垫；以及将每一所述第一焊垫与其中一所述第二焊垫通过导电材料电性连接，从而得到所述天线叠构。本发明提供的天线叠构的制作方法够降低信号损耗并减少所述天线叠构的整体体积。本发明还提供一种天线叠构。

主权项：1.一种天线叠构的制作方法，其特征在于，包括：提供一天线模块，所述天线模块包括一第一外层线路，所述第一外层线路包括至少一第一焊垫；提供一传输线，所述传输线包括一第二外层线路，所述第二外层线路包括至少一第二焊垫；以及将每一所述第一焊垫与其中一所述第二焊垫通过导电材料电性连接，从而得到所述天线叠构；其中，所述将每一所述第一焊垫与其中一所述第二焊垫通过导电材料电性连接包括：提供一转接板，所述转接板包括一第一转接线路以及一与所述第一转接线路电性连接的第二转接线路，所述第二转接线路的线路宽度大于所述第一转接线路的线路宽度，所述第一转接线路包括至少一第三焊垫，所述第二转接线路包括至少一第四焊垫；将每一所述第一焊垫通过所述导电材料与其中一所述第三焊垫电性连接；将每一所述第四焊垫与其中一所述第二焊垫通过所述导电材料电性连接；所述转接板的制作方法包括：提供一第一覆铜基板，所述第一覆铜基板包括一第一绝缘层、一形成于所述第一绝缘层上的第一铜箔层、以及一形成于所述第一绝缘层远离所述第一铜箔层的表面的第二铜箔层；蚀刻所述第一铜箔层以形成所述第一转接线路；蚀刻所述第二铜箔层以形成所述第二转接线路；在所述第一转接线路上形成第一防焊层，部分所述第一转接线路暴露于所述第一防焊层以形成所述第三焊垫；以及在所述第二转接线路上形成第二防焊层，部分所述第二转接线路暴露于所述第二防焊层以形成所述第四焊垫；所述传输线的制作方法包括：提供一第二覆铜基板，所述第二覆铜基板包括一第三绝缘层、一形成于所述第三绝缘层上的第三铜箔层、以及一形成于所述第三绝缘层远离所述第三铜箔层的表面的第四铜箔层；蚀刻所述第三铜箔层以形成一第一导电线路；在所述第一导电线路上依次形成一第四绝缘层以及第五铜箔层；蚀刻所述第五铜箔层以形成所述第二外层线路；蚀刻所述第四铜箔层以形成一第三外层线路；在所述第二外层线路形成第三防焊层，部分所述第二外层线路暴露于所述第三防焊层以形成所述第二焊垫。

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权利要求：

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