申请/专利权人：深圳市智立方自动化设备股份有限公司

申请日：2022-07-22

公开（公告）日：2023-03-17

公开（公告）号：CN218647909U

主分类号：H01L21/687

分类号：H01L21/687;H01L21/683;G01N33/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.17#授权

摘要：本实用新型提出的一种芯片顶针机构，通过手动滑台A和手动滑台B，用于调节顶针机构的X\Y方向，便于快速准确标定顶针和芯片中心。进一步地，机构中的顶针和顶柱头分别通过顶针滑块板、顶柱板分别联动，分别利用两个步进电机工作，可以使得顶柱头和顶针单独往复抬升；剥离芯片对时候，顶柱头和顶针抬升到相同对高度，然后开启真空利用顶柱头吸附住晶圆对蓝膜，随著外部取料吸嘴向下移动到芯片表面对位置，此时顶针和吸嘴将芯片夹在中间，随后控制步进电机，将顶柱头向下运动，则顶柱头将吸附着对蓝膜也向下拉扯，进而芯片就与蓝膜分离，外部吸嘴则有效地将芯片取走。顶针和顶柱头分开运动并剥离芯片对方式能够确保芯片不被顶针顶歪，从而取料准确。

主权项：1.一种芯片顶针机构，其特征在于，所述芯片顶针机构包括顶针模组7，所述顶针模组7包括：顶针组件固定块701、手动滑台A702、顶针组件限位块703、底板704、导轨A708、手动位移台滑块板709、顶针模组竖板710、导轨C740、气缸737，其中：在所述顶针模组竖板710右侧安装顶针组件固定块701，在所述顶针模组竖板710左侧安装手动位移台滑块板709；所述顶针组件固定块701下方安装有底板704，在顶针组件固定块701和底板704之间设置有手动滑台A702和导轨C740，用于整体调节顶针模组7，并且在顶针组件固定块701的末端设置有顶针组件限位块703，用来固定手动滑台A702；在顶针模组竖板710和手动位移台滑块板709之间竖直安装有导轨A708；在顶针模组竖板710的侧边安装有气缸737，气缸737的缸体固定在顶针模组竖板710上，气缸737的活动导杆头部通过气缸推杆头739固定在手动位移台滑块板709上，在气缸737的活动导杆头部位置还设置有浮动接头738。

全文数据：

权利要求：

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