申请/专利权人：深圳市正善电子有限公司

申请日：2022-11-22

公开（公告）日：2023-03-21

公开（公告）号：CN218657659U

主分类号：B23P19/00

分类号：B23P19/00;B23P19/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.21#授权

摘要：本实用新型公开了一种电子元件物料自动拼接设备，包括基座，基座的顶部焊接有支撑架，且基座顶部中心处两端均焊接有限位座，限位座的内部滑动连接有限位块，且限位块相邻的中心处焊接有夹块，限位块顶部的中心处开设有导向槽，且基座顶部中心处的两端均开设有处于限位座内部的连通槽，支撑架的顶部固定安装有第一电推缸，且第一电推缸的输出端固定安装有推板。本实用新型结构合理，自动化程度高，很好的提升了电子元件物料的拼接效率。

主权项：1.一种电子元件物料自动拼接设备，包括基座1，其特征在于，所述基座1的顶部焊接有支撑架2，且基座1顶部中心处两端均焊接有限位座8，所述限位座8的内部滑动连接有限位块10，且限位块10相邻的中心处焊接有夹块13，所述限位块10顶部的中心处开设有导向槽12，且基座1顶部中心处的两端均开设有处于限位座8内部的连通槽9，所述支撑架2的顶部固定安装有第一电推缸3，且第一电推缸3的输出端固定安装有推板4，所述推板4底部外壁中心处的两端均固定安装有斜杆11，且斜杆11沿导向槽12穿插在连通槽9的内部，所述推板4底部的轴心处固定安装有拼接头14。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市正善电子有限公司 一种电子元件物料自动拼接设备

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