申请/专利权人：池州华宇电子科技股份有限公司

申请日：2022-12-14

公开（公告）日：2023-05-12

公开（公告）号：CN219017648U

主分类号：H01L23/495

分类号：H01L23/495

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.12#授权

摘要：本实用新型提供一种高密度LQFP封装引线框架，涉及半导体领域，包括框架，所述框架的内侧设置有若干个矩形阵列分布的芯片封装单元，所述框架沿着长度方向具有第一加厚侧边、第二加厚侧边，所述第一加厚侧边与第二加厚侧边平行设置；所述框架的表面且沿着第一加厚侧边的方向设置有若干个第二组识别孔；所述框架的表面且沿着第二加厚侧边的方向设置有若干个第一组识别孔。通过加厚框架的两侧边第一加厚侧边、第二加厚侧边，能够提高框架整体的稳定性，降低变形量，实现分布在上方的芯片封装单元具有很高的精度。

主权项：1.一种高密度LQFP封装引线框架，包括框架1，所述框架1的内侧设置有若干个矩形阵列分布的芯片封装单元15，其特征在于，所述框架1沿着长度方向具有第一加厚侧边11、第二加厚侧边12，所述第一加厚侧边11与第二加厚侧边12平行设置；所述框架1的表面且沿着第一加厚侧边11的方向设置有若干个第二组识别孔14；所述框架1的表面且沿着第二加厚侧边12的方向设置有若干个第一组识别孔13。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 池州华宇电子科技股份有限公司 一种高密度LQFP封装引线框架

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