申请/专利权人：深圳天德钰科技股份有限公司

申请日：2021-12-22

公开（公告）日：2022-05-27

公开（公告）号：CN216624253U

主分类号：H01L23/367

分类号：H01L23/367;H01L23/49

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.05.27#授权

摘要：本实用新型提供了一种LQFP封装芯片，包括壳体、设于所述壳体内的长晶片和短晶片、金属架，以及设于所述壳体边缘设有多个引脚，所述长晶片设于所述短晶片的上端，所述长晶片的两端分别通过多根金属线与多个所述引脚连接，所述金属架倒置。上述LQFP封装芯片，通过将长晶片和短晶片倒置，并相应的将金属架倒置，使得长晶片与引脚接触，并通过引脚将热量传导至外侧，提高了双边的散热效果。

主权项：1.一种LQFP封装芯片，包括壳体、设于所述壳体内的长晶片和短晶片、金属架，以及设于所述壳体边缘设有多个引脚，其特征在于，所述长晶片设于所述短晶片的上端，所述长晶片的两端分别通过多根金属线与多个所述引脚连接，所述金属架倒置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳天德钰科技股份有限公司 一种LQFP封装芯片

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