申请/专利权人：江苏凯嘉电子科技有限公司

申请日：2024-01-02

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117878085A

主分类号：H01L23/495

分类号：H01L23/495;H01L23/544

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.12#公开

摘要：本发明涉及引线框架技术领域，具体为一种高密度LQFP封装引线框架，包括：框架，框架连接有侧板一和侧板二，框架开设有切割槽，框架连接有安装座，安装座连接有基板，基板侧壁开设有散热条孔，基板两侧设有延伸块和定位板，基板连接有加固边框；有益效果为：通过切割槽可实现切割定位，并通过侧板一和侧板二保证加工时框架的稳定性，另外应力释放孔一和应力释放孔二吸收余震，避免应力造成框架的破裂；通过键合引脚对基板支撑散热，并通过散热条孔和多个散热通孔保证基板周围空气的流通性，从而保证散热效果，另外通过加固边框上实现树脂材料封装，从而对基板四角定位，以保证键合引脚与安装槽安装以后基板的稳定性。

主权项：1.一种高密度LQFP封装引线框架，其特征在于：所述高密度LQFP封装引线框架包括：框架1，所述框架1其中两侧设有侧板一3和侧板二6，所述框架1的上侧壁开设有若干个均匀分布的切割槽2；所述框架1两端侧壁以及相邻的两个切割槽2之间的侧壁上均固定连接有七对安装座12；每对所述安装座12均连接有基板14，所述基板14其中对称两端侧壁上均设有若干个均匀分布的键合引脚21，所述基板14的上端设有芯片安装区域11；所述基板14在芯片安装区域11其中对称两侧侧壁上开设有散热条孔18，所述基板14两侧设有延伸块15和定位板17，所述基板14四角设有加固边框22。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏凯嘉电子科技有限公司 一种高密度LQFP封装引线框架

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