申请/专利权人：芯动微电子科技(武汉)有限公司

申请日：2022-12-28

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN116167309A

主分类号：G06F30/33

分类号：G06F30/33

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.10.31#授权;2023.06.13#实质审查的生效;2023.05.26#公开

摘要：本发明涉及芯片技术领域，提供了一种芯片性能验证方法和系统。其中所述方法包括：将VIP模块与芯片中的master端进行连接，所述VIP模块向所述master端发送激励信号，以使所述master端与芯片中的slave端之间传输激励数据包，以模拟芯片的实际工作场景；所述VIP模块监测在所述实际工作场景下所述芯片的性能指标，根据所述性能指标验证所述芯片的性能是否符合需求。本发明使用VIP模块直接与芯片中的master模块相连接，从而控制所述芯片，以对芯片的实际工作场景进行模拟，从而能够在流片前，对所述芯片进行模拟测试，判断所述芯片的性能是否满足需求，进而能够缩短芯片的设计周期，并避免不必要的资源和成本浪费。

主权项：1.一种芯片性能验证方法，其特征在于，包括：将VIP模块与芯片中的master端进行连接，所述VIP模块向所述master端发送激励，以便于所述master端将所述激励转发给芯片中的slave端，使所述slave端根据所述激励对芯片存储器进行数据的读写，以模拟芯片的实际工作场景；所述VIP模块监测在所述实际工作场景下所述芯片的性能指标，根据所述性能指标验证所述芯片的性能是否符合需求。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 芯动微电子科技(武汉)有限公司 一种芯片性能验证方法和系统

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