申请/专利权人：东南大学

申请日：2023-02-28

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN116161870A

主分类号：C03C15/00

分类号：C03C15/00;B23K26/00;B23K26/402;C03C23/00;B08B7/02;B08B11/04

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.13#实质审查的生效;2023.05.26#公开

摘要：本发明公开了一种多脉冲皮秒激光辅助KOH湿刻加工高深宽比玻璃通孔的方法，涉及集成电路三维封装技术领域。包括以下步骤：使用丙酮、异丙醇各对玻璃进行超声清洗；使用多个皮秒脉冲激光脉冲在预设玻璃通孔位置进行激光改性；将玻璃放入KOH溶液中湿刻到预设尺寸；将湿刻过后的玻璃放入去离子水中进行超声清洗；检查玻璃通孔的尺寸以及贯通性。本发明利用皮秒激光与KOH溶液结合，可以得到孔径大于等于5μm，深宽比小于等于50的高深宽比小孔径玻璃通孔。

主权项：1.一种多脉冲皮秒激光辅助KOH湿刻加工高深宽比玻璃通孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一，以玻璃基板为基础材料，至少分别使用丙酮、异丙醇对所述玻璃基板进行超声清洗；步骤二，使用多个皮秒激光脉冲在预设玻璃通孔位置进行激光改性；步骤三，使用KOH溶液对所述玻璃基板进行湿法刻蚀，将通孔刻蚀到预设的尺寸；步骤四，在步骤三完成后，取出玻璃基板，使用去离子水对所述玻璃基板进行冲洗并吹干，再使用去离子水对通孔中的残渣进行超声清除。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东南大学 一种多脉冲皮秒激光辅助KOH湿刻加工高深宽比玻璃通孔的方法

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