申请/专利权人：株式会社富士

申请日：2017-03-09

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN110419100B

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/52

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.26#授权;2020.02.21#实质审查的生效;2019.11.05#公开

摘要：本发明的晶片供给装置向供给位置供给被分割成多个裸片的晶片，其具备：裸片信息存储部，按照对各个裸片分配的每个等级地存储裸片的数量；区块信息取得部，取得向设于被输送的基板上的区块安装的裸片的条件；区块所需数量取得部，取得向区块安装的裸片的所需数量；及可生产数量计算部，基于存储于裸片信息存储部的内容和由区块信息取得部及区块所需数量取得部取得的内容，计算可生产的区块的数量。

主权项：1.一种晶片供给装置，向供给位置供给被分割成多个裸片的晶片，所述晶片供给装置的特征在于，具备：裸片信息存储部，按照对各个所述裸片分配的每个等级来存储所述裸片的数量；区块信息取得部，取得向设于被输送的基板上的区块安装的所述裸片的条件；区块所需数量取得部，取得向所述区块安装的所述裸片的所需数量；可生产数量计算部，基于存储于所述裸片信息存储部的内容和由所述区块信息取得部及所述区块所需数量取得部取得的内容，计算可生产的所述区块的数量；预定数量取得部，取得所述区块的预定生产数量；批次信息存储部，存储由一个或多个晶片构成的批次包含的所述裸片的每个等级的数量；及生产可否判定部，判定存储于所述批次信息存储部的所述批次是否包含足够生产所述预定数量取得部取得的预定生产数量的所述区块的所述裸片，所述区块是设置于所述基板的上表面的作为所述裸片的安装位置的区块。

全文数据：晶片供给装置技术领域本发明涉及晶片供给装置。背景技术专利文献1公开了算出使用残留于元件带等元件供给单元中的元件个数可生产的基板的最大块数的技术。另外，专利文献2中公开了基于切片裸片具有的电气特性将各切片分类为多个类别划分等级，基于其类别分类来决定拾取切片的顺序。现有技术文献专利文献1:日本特开平8-264998号公报专利文献2:日本特开平3-161942号公报发明内容如上述专利文献2所记载的技术那样，在需要对一个基板安装电气特性或类别分类连续的多个切片的情况下，无法直接使用专利文献1记载的技术来算出基板的可生产块数。特别是，在生产中途无法更换晶片的生产形态的情况下，当在生产中途元件用尽时，会产生未完成的基板。本发明的目的在于提供一种能够防止产生未完成的基板的晶片供给装置。用于解决课题的手段本说明书公开了向供给位置供给被分割成多个裸片的晶片的晶片供给装置。上述晶片供给装置具备：裸片信息存储部，按照对各个上述裸片分配的每个等级来存储上述裸片的数量；区块信息取得部，取得向设于被输送的基板上的区块安装的上述裸片的条件；区块所需数量取得部，取得向上述区块安装的上述裸片的所需数量；及可生产数量计算部，基于存储于上述裸片信息存储部的内容和由上述区块信息取得部及上述区块所需数量取得部取得的内容，计算可生产的上述区块的数量。发明效果根据该晶片供给装置，可生产数量计算部基于存储于裸片信息存储部的内容及区块信息取得部取得的内容来计算可生产的区块的数量。由此，能够事先掌握可生产的区块的数量，因此能够防止由于裸片的不足而产生未完成的基板。附图说明图1是在本说明书中公开的第一实施方式的元件安装机的立体图。图2是从侧面观察晶片供给装置的顶起座的图。图3是元件安装机的框图。图4是晶片供给控制部的框图。图5是表示由晶片供给控制部执行的可生产数量计算处理的流程图。图6是第二实施方式的晶片供给控制部的框图。图7是表示由晶片供给控制部执行的生产可否判定处理的流程图。具体实施方式1.第一实施方式1-1：元件安装机1的结构以下，参照附图来对应用了本公开的晶片供给装置的各实施方式进行说明。首先，参照图1来说明使用了第一实施方式中晶片供给装置20的元件安装机1的概略结构。如图1所示，元件安装机1主要具备：基板输送装置10、晶片供给装置20、元件移载装置30、元件拍摄装置40、基板拍摄装置50及控制装置100参照图3。另外，在图1中，将输送基板K的方向设为X轴方向，将与X轴正交的水平方向设为Y轴方向，将与X轴方向及Y轴方向垂直的铅垂方向设为Z轴方向。基板输送装置10搬入及搬出作为安装元件的对象的基板K。基板输送装置10对搬入到元件安装机1的机内的基板K进行定位，在向基板K安装了元件后，将基板K向元件安装机1的机外搬出。晶片供给装置20主要具备：料仓收纳部21、多个晶片托板22、托板输送机构23及晶片拍摄装置24。料仓收纳部21由纵长的长方体形状的外壳21a形成。在外壳21a的上部设有托板搬入部21b，在外壳21a的下部设有托板搬出部21c。在外壳21a中收纳有料仓21d。料仓21d是具有多层收纳架的箱状部件，以能够相对外壳21a进行升降的方式设置。在料仓21d的各收纳架中以可抽出的方式收纳有晶片托板22。晶片托板22从托板搬入部21b被搬入而收纳于料仓21d，在使用后从托板搬出部21c排出。晶片托板22具备托板框22a和扩展台22b。托板框22a是在中央具有孔的框体，扩展台22b是在托板框22a的上表面的孔周围设置的圆环状的部件。扩展台22b在对切割片S赋予张力的状态下对切割片S的周围进行保持。在该切割片S上，粘贴有通过切割处理而被分割为多个裸片D的晶片W。托板输送机构23设于料仓收纳部21的后方。托板输送机构23主要具备：横长的长方体形状的主体部23a、一对导轨23b及滚珠丝杠进给机构23c。晶片托板22通过滚珠丝杠进给机构23c而从料仓21d被抽出，并沿着一对导轨23b被输送至供给位置。并且，处于供给位置的晶片托板22通过滚珠丝杠进给机构23c而向料仓21d返回。另外，图1图示了一个晶片托板22被输送至供给位置的状态。晶片拍摄装置24是从上方拍摄晶片W的相机。另外，如图2所示，晶片供给装置20还具备：顶起座25、座移动装置26及座升降装置27。顶起座25在拾取裸片D时从下方将裸片D连同切割片S一起顶起。座移动装置26配置于托板框22a的内侧，以能够在X方向及Y方向上图2的前后左右方向移动的方式设置。座升降装置27设于座移动装置26的上表面，以能够在Z方向图2的上下方向上进行升降的方式设置。顶起座25设于座升降装置27的上表面，座升降装置27及顶起座25伴随着座移动装置26的移动而在X方向及Y方向上移动。并且，顶起座25伴随着座升降装置27的上升而上升，经由切割片S而从下方将裸片D顶起。另外，元件安装机1中设有对晶片供给装置20进行驱动的各种电动机未图示。对该晶片供给装置20进行驱动的各种电动机包含对料仓21d、座移动装置26、座升降装置27进行驱动的电动机。返回图1而继续说明。元件移载装置30主要具备：头驱动装置31、移动台32及安装头33。头驱动装置31以能够通过直动机构使移动台32在X轴方向及Y轴方向上移动的方式设置。安装头33经由未图示的框架而固定于移动台32。安装头33对被供给至供给位置的元件即裸片D进行保持，并行被定位的基板K安装裸片D。另外，在安装头33上以可拆装的方式设有保持工具34，在保持工具34上以可旋转、且可升降的方式设有多个元件保持部35。元件保持部35是通过吸附而以可拆卸的方式保持裸片D的吸嘴。另外，元件安装机1中设有对元件移载装置30进行驱动的各种电动机未图示。对该元件移载装置30进行驱动的各种电动机中包含使移动台32在X轴方向上移动的X轴电动机、使移动台32在Y轴方向上移动的Y轴电动机、使安装头33绕着Z轴旋转的R轴电动机及使多个元件保持部35分别绕着Z轴旋转的θ轴电动机。元件拍摄装置40是设于基板输送装置10与晶片供给装置20之间的相机，从下方拍摄保持于元件保持部35的裸片D。基板拍摄装置50是设于移动台32的相机，从上方拍摄基板K。如图3所示，控制装置100主要具备：基板输送控制部110、晶片供给控制部120、元件移载控制部130、元件拍摄控制部140及基板拍摄控制部150。基板输送控制部110设于基板输送装置10。基板输送装置10进行与基板K的搬入、定位及搬出相关的控制。晶片供给控制部120设于晶片供给装置20。晶片供给控制部120进行与晶片供给装置20相关的全面控制。另外，关于晶片供给控制部120的详细情况在后文进行说明。元件移载控制部130设于元件移载装置30。元件移载控制部130通过进行各种电动机的驱动控制，而进行与移动台32的位置和基于元件保持部35的裸片D的吸附动作及安装动作相关的控制。元件拍摄控制部140设于元件拍摄装置40。元件拍摄装置40进行基于元件拍摄装置40的拍摄，并基于其拍摄结果对元件保持部35保持的裸片D的保持位置和角度等进行检测。并且，元件移载控制部130根据需要对各种电动机进行控制，从而变更元件保持部35保持的裸片D的方向。基板拍摄控制部150设于基板拍摄装置50。基板拍摄控制部150通过基板拍摄装置50拍摄附设于基板K的表面的位置标记，并基于其拍摄结果来掌握裸片D的安装位置的误差。元件移载控制部130根据需要对各种电动机进行控制，修正裸片D相对于基板K的安装位置。1-2：晶片供给控制部120接着，参照图4来对晶片供给控制部120进行说明。如图4所示，晶片供给控制部120具备：裸片信息存储部121、按等级裸片数量存储部122、区块信息取得部123、预备设定部124、可生产数量计算部125及可生产数量显示部126。裸片信息存储部121存储与收纳于料仓21d的所有晶片W包含的裸片D相关的信息。在此，在将晶片W向料仓21d收纳之前的阶段，基于预定的特性例如电阻值或频率等而对晶片W包含的各裸片D划分等级。裸片信息存储部121将与晶片W包含的裸片D各自的位置相关的信息和对各裸片D分配的等级建立关联地进行存储。另外，在晶片W上附设有和与裸片D的位置及等级相关的信息建立了关联的条形码。元件安装机1利用设于晶片供给装置20的条形码读取器未图示读取条形码，从而取得与晶片W包含的裸片D相关的信息，并存储于裸片信息存储部121。按等级裸片数量存储部122基于存储于裸片信息存储部121的内容，存储晶片W包含的按等级的裸片D的数量。区块信息取得部123取得并存储与被基板输送装置10输送的基板K相关的信息。具体而言，在基板K的上表面设有作为裸片D的安装位置的区块，区块信息取得并存储部123取得与向区块安装的裸片D的条件相关的信息。另外，与向区块安装的裸片D的条件相关的信息，有时作为对于基板K的信息预先存储起来，也有时由作业者输入。并且，区块信息取得部123主要具备区块所需数量取得部123a及等级条件取得部123b。区块所需数量取得部123a取得并存储向一个区块安装的裸片D的所需数量。等级条件取得部123b取得并存储与向一个区块安装的裸片D的等级相关的条件。预备设定部124设定确保恢复用的预备的裸片D的数量。即，在进行裸片D的安装作业的期间，有可能发生裸片D的元件不良或基于元件保持部35的吸附错误等。对此，元件安装机1通过预先确保用于恢复的裸片D，由此即使发生了元件不良或吸附错误，也能够抑制区块的安装所需要的裸片D的数量产生不足。其结果是，元件安装机1能够防止产生未完成的区块。另外，在预备设定部124中设定的预备的裸片D的数量可以设定为基于作业者的输入值，也可以设定为基于根据过去的统计数据推测出的恢复率而算出的值。可生产数量计算部125基于区块信息取得部123取得的内容及存储于按等级裸片数量存储部122的内容，而算出使用收纳于料仓21d的裸片D可生产的区块的数量。另外，可生产数量计算部125在从按等级的裸片D的总数预先减去在预备设定部124中设定的预备的裸片D的数量之后进行可生产数量的计算。在可生产数量显示部126上以能够由作业者目视确认的方式显示由可生产数量计算部125算出的值。1-3：可生产数量计算处理在此，参照图5来对由晶片供给控制部120执行的可生产数量计算处理进行说明。该可生产数量计算处理是算出使用一个晶片W包含的裸片D可生产的区块的数量时执行的处理。如图5所示，在可生产数量计算处理中，晶片供给控制部120首先读取附设于晶片W的条形码，而取得与该晶片W的裸片D相关的信息，并将取得的与裸片D相关的信息存储于裸片信息存储部121S1。接下来，晶片供给控制部120算出晶片W包含的裸片D的按等级的数量，并存储于按等级裸片数量存储部122S2。在S2的处理后，区块信息取得部123取得并存储与要安装裸片D的区块相关的信息S3。接下来，可生产数量计算部125基于区块信息取得部123取得的与向一个区块安装的裸片D的等级相关的条件、存储于裸片信息存储部121的晶片W包含的按等级的裸片D的数量，求出能够向区块安装的裸片D的数量。并且，基于求出的裸片D的数量及区块信息取得部123取得的向一个区块安装的裸片D的所需数量，算出使用晶片W包含的裸片D可生产的区块数的数量S4。然后，晶片供给控制部120使由可生产数量计算部125算出的值显示于可生产数量显示部126S5，并使本处理结束。这样，晶片供给装置20算出使用晶片W包含的裸片D可生产的区块的数量。由此，晶片供给装置20能够事先掌握可生产的区块的数量，所以能够防止由于裸片D的不足而产生未完成的基板K。此外，晶片供给装置20使算出的可生产数量显示于可生产数量显示部126，所以作业者能够事先掌握可生产区块数，因此能够高效地进行元件的安装作业。如以上说明的那样，晶片供给装置20具备可生产数量计算部125，该可生产数量计算部125基于存储于裸片信息存储部121的内容及由区块信息取得部123及区块所需数量取得部123a取得的内容而算出可生产的区块的数量。由此，晶片供给装置20、220能够事先掌握可生产的区块的数量，所以能够防止由于裸片D的不足而产生未完成的基板K。并且，由可生产数量计算部125算出的结果显示于可生产数量显示部126。由此，作业者能够事先掌握可生产的区块数，因此能够高效地进行作为元件的裸片D的安装作业。另外，在预备设定部124中，将收纳于晶片供给装置20中的裸片D的一部分按照每个等级来设定为用于恢复的预备的裸片D。并且，可生产数量计算部125在从收纳于晶片供给装置20中的裸片D的各等级的总数减去了在预备设定部124中设定的预备的裸片D的每个等级的数量后的状态下，算出区块的可生产数量。由此，晶片供给装置20即使发生了元件不良或拾取错误等，也能够抑制区块的安装所需要的裸片D的数量产生不足。因此，晶片供给装置20能够防止由于元件不良或拾取错误等而产生未完成的区块。2.第二实施方式接着，对第二实施方式进行说明。在第一实施方式中，对算出使用一个晶片W包含的裸片D可生产的区块的数量的情况进行了说明。与此相对，在第二实施方式中，判定是否包含使用由一个或多个晶片构成的批次包含的裸片D来生成预定生产数量的区块所需要的裸片D。另外，对于与上述第一实施方式相同的元件附以相同的附图标记，并省略其说明。另外，除了晶片供给装置220具备的晶片供给控制部320以外，第二实施方式的元件安装机201具有与第一实施方式的元件安装机1等同的结构。2-1：晶片供给控制部320首先参照图6来对第二实施方式的晶片供给控制部320进行说明。如图6所示，晶片供给控制部320还具备：裸片信息存储部121、按等级裸片数量存储部122、区块信息取得部123、预备设定部124、可生产数量计算部125、批次信息存储部321、预定数量取得部322、生产可否判定部323及生产可否显示部324。批次信息存储部321存储与由一个或多个晶片W构成的批次相关的信息。在批次信息存储部321中存储有与多个批次相关的信息。另外，存储于批次信息存储部321的批次的种类和批次包含的晶片W的数量各种各样。预定数量取得部322取得区块的预定生产数量。生产可否判定部323判定存储于批次信息存储部321的各批次是否包含足够生产出预定生产数量取得部322取得的预定数量的区块的裸片D。在生产可否显示部324上，以能够由作业者目视确认的方式显示生产可否判定部323的判定结果。另外，晶片供给控制部320还具备批次选择部325及最佳批次显示部326。在存储于批次信息存储部321的批次之中存在多个包含足够生产出预定生产数量的区块的裸片D的批次的情况下，批次选择部325选择最佳批次。并且，在最佳批次显示部326上，以能够由作业者目视确认的方式显示批次选择部325选择的批次。具体而言，在存在包含足够生产出预定生产数量的区块的裸片D的多个批次的情况下，批次选择部325选择在生产结束时间点剩余的裸片D的数量最少的批次作为最佳批次。由此，晶片供给装置220能够在预定生产数量的区块的生产结束的时间点，将批次中剩余的裸片D的数量抑制在最小限度。另外，在之后进行的裸片D的安装作业中，在需要更多的裸片D时，晶片供给装置220能够将包含更多的裸片D的批次用于该裸片D的安装作业。因此，晶片供给装置220能够高效地使用裸片D。此外，作业者能够通过对最佳批次显示部326进行确认，而容易地掌握最佳批次。由此，晶片供给装置220能够提高作为元件的裸片的作业效率。2-2：生产可否判定处理接着，参照图7来对由晶片供给控制部320执行的生产可否判定处理进行说明。该生产可否判定处理对于一个批次来进行该批次是否包含足够生产出预定生产数量的区块的上述裸片的判定。如图7所示，在生产可否判定处理中，首先预定数量取得部322取得区块的预定生产数量的值S11。接着，晶片供给控制部320对于存储于批次信息存储部321中的一个批次，算出使用该批次包含的所有晶片W可生产的区块的数量S12。在该S12的处理中，晶片供给控制部320对批次包含的各晶片W执行在第一实施方式的可生产数量计算处理中执行的S1～S4的处理，而按照各晶片W来算出使用批次包含的各晶片W可生产的区块的数量。然后，晶片供给控制部320对按照各晶片W而算出的可生产数量进行合计，算出使用批次包含的所有晶片W可生产的区块的数量。在S12的处理后，生产可否判定部323判定使用该批次是否能够生产出预定生产数量的区块S13。即，在该S13的处理中，生产可否判定部323判定该批次是否包含足够生产出预定数量取得部322取得的预定生产数量的区块的裸片D。并且，在S13的处理后，对存储于批次信息存储部321的所有批次判定是否进行了基于生产可否判定部323的生产可否判定S14。并且，在尚未对所有批次进行生产可否判定的情况下S14：否，生产可否判定处理返回S12的处理，对未进行生产可否判定的剩余的批次执行生产可否判定。另一方面，当针对批次的生产可否判定结束了时S14：是，晶片供给控制部320使生产可否判定部323的判定结果显示于生产可否显示部324S15。例如，晶片供给控制部320仅将生产可否判定部323判定为可生产的批次显示于生产可否显示部324。另外，此时，晶片供给控制部320也可以将使用判定为可生产的批次可生产的区块的数量与判定为可生产的批次的显示一起显示于生产可否判定部323。这样，晶片供给装置220能够事先掌握使用批次包含的裸片D是否可生产出预定生产数量的区块。因此，晶片供给装置220能够防止由于裸片D的不足而产生未完成的基板K。另外，作业者能够通过对显示于生产可否显示部324的判定结果进行确认，而事先掌握可生产的批次。由此，晶片供给装置220能够防止由于裸片D的不足而产生未完成的区块。接着，晶片供给控制部120判定在存储于批次信息存储部321的批次之中是否存在多个由生产可否判定部323判定为可生产的批次S16。并且，如果不存在多个判定为可生产的批次S16：否，则直接使处理结束。另一方面，在判定为存在多个可生产的批次的情况下S16：是，批次选择部325从判定为可生产出预定生产数量的区块的多个批次之中选择最佳批次并显示批次S17，并使本处理结束。在S17的处理中，从判定为可生产出预定生产数量的区块的多个批次之中选择在生产结束时间点剩余的裸片D的数量最少的批次作为最佳批次。如以上说明的那样，晶片供给装置220具备生产可否判定部323，生产可否判定部323判定存储于批次信息存储部321中的批次是否包含足够预定生产数量取得部322取得的预定生产数量的区块的裸片D。由此，晶片供给装置220能够事先掌握使用批次包含的裸片D是否能够生产出预定生产数量的区块。因此，晶片供给装置220能够防止由于裸片D的不足而产生未完成的基板K。此外，生产可否判定部323的判定结果显示于生产可否显示部324。因此，作业者能够通过对显示于生产可否显示部324的判定结果进行确认，而事先掌握可生产的批次。由此，晶片供给装置220能够防止由于裸片D的不足而产生未完成的区块。另外，在存储于批次信息存储部321的批次之中存在多个包含足够生产出预定生产数量的区块的裸片D的批次的情况下，批次选择部325选择生产结束时剩余的裸片D的数量较少的批次。由此，晶片供给装置220能够在预定生产数量的区块的生产结束的时间点将批次中剩余的裸片D的数量抑制在最小限度。另外，在之后进行的裸片D的安装作业中，在需要更多的裸片D时，晶片供给装置220能够将包含更多的裸片D的批次用于该裸片D的安装作业。因此，晶片供给装置220能够高效地使用作为元件的裸片D。此外，在最佳批次显示部326上显示批次选择部325选择的批次作为最佳批次。因此，作业者能够通过对最佳批次显示部326进行确认，而容易地掌握最佳批次，因此能够提高作为元件的裸片的作业效率。3.其他以上基于上述实施方式对本公开进行了说明，本公开不受上述实施方式的任何限定，能够在不脱离本公开的思想的范围内进行各种变形改良，这是显而易见的。例如，在第一实施方式中，对可生产数量计算部125算出以一块晶片W包含的裸片D可生产的区块的数量，并将所算出的结果显示于可生产数量显示部126的情况进行了说明，但不限于此。例如，也可以算出以批次包含的所有裸片D可生产的区块的数量，并将其结果显示于可生产数量显示部126。附图标记说明20、220：晶片供给装置、121：裸片信息存储部、122：按等级裸片数量存储部、123：区块信息取得部、123a：区块所需数量取得部、124：预备设定部、125：可生产数量计算部、126：可生产数量显示部、321：批次信息存储部、322：预定数量取得部、323：生产可否判定部、324：生产可否显示部、325：批次选择部、326：最佳批次显示部、D：裸片、K：基板、W：晶片。

权利要求：1.一种晶片供给装置，向供给位置供给被分割成多个裸片的晶片，所述晶片供给装置的特征在于，具备：裸片信息存储部，按照对各个所述裸片分配的每个等级来存储所述裸片的数量；区块信息取得部，取得向设于被输送的基板上的区块安装的所述裸片的条件；区块所需数量取得部，取得向所述区块安装的所述裸片的所需数量；及可生产数量计算部，基于存储于所述裸片信息存储部的内容和由所述区块信息取得部及所述区块所需数量取得部取得的内容，计算可生产的所述区块的数量。2.根据权利要求1所述的晶片供给装置，其中，所述晶片供给装置具备显示由所述可生产数量计算部算出的结果的可生产数量显示部。3.根据权利要求1所述的晶片供给装置，其中，所述晶片供给装置具备：预定数量取得部，取得所述区块的预定生产数量；批次信息存储部，存储由一个或多个晶片构成的批次包含的所述裸片的每个等级的数量；及生产可否判定部，判定存储于所述批次信息存储部的所述批次是否包含足够生产所述预定数量取得部取得的预定生产数量的所述区块的所述裸片。4.根据权利要求3所述的晶片供给装置，其中，所述晶片供给装置具备显示所述生产可否判定部的判定结果的生产可否显示部。5.根据权利要求4所述的晶片供给装置，其中，所述晶片供给装置具备批次选择部，在存储于所述批次信息存储部的所述批次之中存在多个包含足够生产所述预定数量取得部取得的预定生产数量的所述区块的所述裸片的所述批次的情况下，所述批次选择部选择生产结束时剩余的所述裸片的数量较少的所述批次。6.根据权利要求5所述的晶片供给装置，其中，所述晶片供给装置具备最佳批次显示部，所述最佳批次显示部显示所述批次选择部选择的所述批次作为最佳的所述批次。7.根据权利要求1至6中任一项所述的晶片供给装置，其中，所述晶片供给装置具备预备设定部，所述预备设定部将收纳于所述晶片供给装置的所述裸片的一部分按照每个等级来设定为用于恢复的预备的所述裸片，所述可生产数量计算部在从收纳于所述晶片供给装置的所述裸片的每个等级的总数减去了在所述预备设定部中设定的所述预备的所述裸片的每个等级的数量后的状态下算出所述区块的可生产数量。

百度查询： 株式会社富士 晶片供给装置

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