申请/专利权人：盐城东山精密制造有限公司

申请日：2023-08-31

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220774401U

主分类号：H01L33/48

分类号：H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型公开了一种倒装晶片支架结构，包括基板，所述基板上全蚀刻形成隔离过道，所述基板的上端面半蚀刻形成向上凸起的焊盘，所述焊盘分列在隔离过道两侧，所述隔离过道和基板的上端面半蚀刻区域注塑形成碗杯，所述碗杯的边缘具有环状的凸起部，所述焊盘位于所述碗杯的中间区域内，所述焊盘落入其上方晶片覆盖的区域内。晶片固晶后，焊盘处于晶片的覆盖区域内，锡膏、助焊剂被晶片遮挡不外漏，即使有残留，也不会因发黄影响老化光衰，增加LED寿命。

主权项：1.一种倒装晶片支架结构，其特征在于，包括基板，所述基板上全蚀刻形成隔离过道，所述基板的上端面半蚀刻形成向上凸起的焊盘，所述焊盘分列在隔离过道两侧，所述隔离过道和基板的上端面半蚀刻区域注塑形成碗杯，所述碗杯的边缘具有环状的凸起部，所述焊盘位于所述碗杯的中间区域内，所述焊盘落入其上方晶片覆盖的区域内。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 盐城东山精密制造有限公司 倒装晶片支架结构

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