申请/专利权人：日本碍子株式会社

申请日：2022-06-23

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117897804A

主分类号：H01L21/683

分类号：H01L21/683;H02N13/00

优先权：["20210909 JP 2021-146681"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：晶片载放台10具备：陶瓷基材20，其上表面具有晶片载放面22a，且内置有电极26；金属陶瓷复合材料制的冷却基材30，其内部形成有冷媒流路32；以及金属接合层40，其将陶瓷基材20的下表面和冷却基材30的上表面接合。冷却基材30中的比冷媒流路32更靠下侧的厚度为13mm以上，或者为冷却基材30整体的厚度的43％以上。

主权项：1.一种晶片载放台，其具备：陶瓷基材，该陶瓷基材在上表面具有晶片载放面，且内置有电极；金属陶瓷复合材料制的冷却基材，该冷却基材的内部形成有冷媒流路；以及金属接合层，该金属接合层将所述陶瓷基材的下表面和所述冷却基材的上表面接合，所述晶片载放台的特征在于，所述冷却基材中的比所述冷媒流路更靠下侧的厚度为13mm以上，或者为所述冷却基材整体的厚度的43％以上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日本碍子株式会社 晶片载放台

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