申请/专利权人：江苏卓胜微电子股份有限公司

申请日：2023-09-11

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN220824994U

主分类号：B05B15/00

分类号：B05B15/00;B05B13/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权

摘要：本申请涉及一种半导体晶片喷涂装置，包括喷涂组件、夹持组件和主控制器，喷涂组件包括依序连通设置的储液件、处理件、动力泵和喷涂件，处理件设置在储液件和动力泵之间，喷涂件与动力泵可拆卸连接，动力泵和喷涂件间通过连通管件连通，夹持组件设置在连通管件或喷涂件上，主控制器与处理件和动力泵信号连接；本申请的半导体晶片喷涂装置，可通过喷涂组件对增添的喷涂液体进行存储和处理，并在通过夹持组件对喷涂件的位置进行调整后，对晶片产品进行喷涂，并通过主控制器对喷涂进度和效果进行控制，使工作人员无需再在生产设备内增添管路即可完成对增添的喷涂液体的使用，且由于装置整体结构简单，便于根据需求改变使用环境，提高使用灵活性。

主权项：1.一种半导体晶片喷涂装置，其特征在于，包括：喷涂组件，包括依序连通设置的储液件、处理件、动力泵和喷涂件，所述处理件可拆卸地设置在所述储液件和所述动力泵之间，所述处理件用于对液体进行过滤和缓冲，所述喷涂件与所述动力泵可拆卸连接；夹持组件，所述动力泵和所述喷涂件间通过连通管件连通，所述夹持组件设置在所述连通管件或所述喷涂件上；主控制器，与所述处理件和所述动力泵信号连接，以控制并记录所述动力泵的动作和所述处理件的液位。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏卓胜微电子股份有限公司 半导体晶片喷涂装置

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