申请/专利权人：揖斐电株式会社

申请日：2022-11-25

公开（公告）日：2023-05-30

公开（公告）号：CN116190343A

主分类号：H01L23/498

分类号：H01L23/498;H01L21/48

优先权：["20211126 JP 2021-192109"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2023.05.30#公开

摘要：本发明提供布线基板，该布线基板平坦性优异且具有微细布线。实施方式的布线基板具有第1导体层11、覆盖第1导体层11的第1层间绝缘层13、第2导体层21以及贯通第1层间绝缘层13并将第1导体层11和第2导体层21连接的第1过孔导体14，第1层间绝缘层13包含第1绝缘层101和第2绝缘层102，第1绝缘层101包含在与第2绝缘层102对置的面侧局部地形成的布线部110，布线部110包含将形成于第1绝缘层101的槽101b填充的埋入布线层。

主权项：1.一种布线基板，其具有：第1导体层；第1层间绝缘层，其覆盖所述第1导体层；第2导体层，其形成在所述第1层间绝缘层上；以及第1过孔导体，其贯通所述第1层间绝缘层并将所述第1导体层与所述第2导体层连接，其中，所述第1层间绝缘层包含在其厚度方向上层叠的第1绝缘层和第2绝缘层，所述第1绝缘层包含在与所述第2绝缘层对置的面侧局部地形成的布线部，所述第2绝缘层位于所述第1绝缘层的与所述第1导体层的下表面接触的面侧的相反侧，所述布线部包含埋入布线层，该埋入布线层将形成于所述第1绝缘层的槽填充。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 揖斐电株式会社 布线基板

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