申请/专利权人：扬州艾笛森光电有限公司

申请日：2023-01-10

公开（公告）日：2023-08-08

公开（公告）号：CN219493949U

主分类号：F21V19/00

分类号：F21V19/00;F21V23/00;H05B45/30;H05B45/345;H05B45/40;F21Y115/10

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.08.08#授权

摘要：具有SMD贴片光源的DOB组件，属于LED照明技术领域。本实用新型结构简单合理，生产制造容易；本实用新型采用DOB形式，灯具体积得到明显缩减；SMD贴片光源直接粘贴于PCB基板上，由机器全贴片完成，生产周期短、良率高、造价低；得益于高压贴片光源的4个Pad设计，只需改变光源Pad连接方式，即可应用在不同市电的国家与地区，具有广阔的应用前景。

主权项：1.具有SMD贴片光源的DOB组件，其特征是，所述DOB组件包括基板、SMD贴片式光源及其驱动模块，所述SMD贴片式光源、驱动模块固接于基板上；所述SMD贴片式光源包括第一LED灯珠、第二LED灯珠，第一LED灯珠、第二LED灯珠之间串联或并联；所述第一LED灯珠至少包括一颗LED灯珠，所述第二LED灯珠至少包括一颗LED灯珠；所述SMD贴片式光源的背面设有两个正极、两个负极组成的四个Pad，两两一组，两组Pad分别与第一LED灯珠、第二LED灯珠对应。

全文数据：

权利要求：

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