申请/专利权人：徐州致能半导体有限公司;广东致能科技有限公司

申请日：2023-05-06

公开（公告）日：2023-09-29

公开（公告）号：CN116825782A

主分类号：H01L27/07

分类号：H01L27/07

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.10.24#实质审查的生效;2023.09.29#公开

摘要：本发明涉及一种半导体器件单元及Cascode器件，属于半导体技术领域，用以解决Cascode器件可靠性低的技术问题。所述半导体器件单元包括器件主体和焊盘区，所述器件主体包括制作于一体的第一半导体器件和提升单元，所述第一半导体器件包括源极、栅极和漏极，所述提升单元包括电阻、电容和二极管中的一者或多者；所述焊盘区包括器件电极焊盘区和提升单元焊盘区，所述器件电极焊盘区包括配置于所述器件主体表面相互隔离的源极焊盘区、栅极焊盘区和漏极焊盘区；所述提升单元焊盘区包括配置于所述器件主体表面相互隔离的电阻焊盘区、电容焊盘区和二极管焊盘区中的一者或多者。本发明有效提高了Cascode器件的可靠性，简化了制造工艺。

主权项：1.一种半导体器件单元，其特征在于，包括：器件主体，其中包括制作于一体的第一半导体器件和提升单元，所述第一半导体器件包括源极、栅极和漏极，所述提升单元包括电阻、电容和二极管中的一者或多者；以及焊盘区，其中包括：器件电极焊盘区，其包括配置于所述器件主体表面相互隔离的源极焊盘区、栅极焊盘区和漏极焊盘区；以及提升单元焊盘区，其包括配置于所述器件主体表面相互隔离的电阻焊盘区、电容焊盘区和二极管焊盘区中的一者或多者。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 徐州致能半导体有限公司;广东致能科技有限公司 一种半导体器件单元及Cascode器件

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD