申请/专利权人：江西天佑半导体有限公司

申请日：2023-08-25

公开（公告）日：2023-10-20

公开（公告）号：CN116914060A

主分类号：H01L33/48

分类号：H01L33/48;H01L33/56;H01L25/16;F21V17/16;F21V31/04;F21V31/00;F21V31/03;F21Y115/10

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.11.07#实质审查的生效;2023.10.20#公开

摘要：本发明涉及一种LEDchip与内置IC的灯珠封装装置，旨在解决当前批量工作中容易导致的硅树脂内置IC‑LED的LED灯珠出现受潮情况的技术问题，包括下模板、集成电路LED灯珠基板、上模罩、闭合轴、开合罩及辅助罩。本发明基于所述辅助罩与所述集成电路LED灯珠基板之间的卡合，来使上模罩充分与所述集成电路LED灯珠基板贴合，利用上模罩替代对该集成电路LED灯珠基板封装所需的安装模具，利用上模罩对封装腔内部进行灌装填充硅树脂封装材料，当硅树脂凝固后利用上模罩的包裹来对该内置IC的LEDchip灯珠进行基础防潮处理，来增加批量工作中灯珠在外同时进行加工所需操作时间，降低灯珠因超过定量时间后需要重新除湿，有效提高操作效率以及烘烤除湿成本。

主权项：1.一种LEDchip与内置IC的灯珠封装装置，其特征在于，包括下模板（1）、集成电路LED灯珠基板（2）、上模罩（3）、闭合轴（4）、开合罩（5）及辅助罩（6）；所述下模板（1）表面开设有限位槽；所述集成电路LED灯珠基板（2）布置于所述限位槽上；所述上模罩（3）套设于所述集成电路LED灯珠基板（2）上；其中，所述上模罩（3）呈包裹状包裹于所述集成电路LED灯珠基板（2）；其中，所述上模罩（3）夹层间隙构成操作腔；所述闭合轴（4）活动布置于所述闭合轴（4）高端；其中，所述上模罩（3）内壁与所述集成电路LED灯珠基板（2）表面及闭合轴（4）间隙形成封装腔；所述开合罩（5）布置于所述操作腔内；所述辅助罩（6）套设于所述上模罩（3）外壁连接所述下模板（1）；其中，所述辅助罩（6）内壁与上模罩（3）外壁及开合罩（5）间隙构成填充腔；且，所述填充腔内部设置有吸湿物料（7）；其中，所述下模板（1）、集成电路LED灯珠基板（2）、上模罩（3）、闭合轴（4）、开合罩（5）及辅助罩（6）构成卡合式包裹防潮结构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江西天佑半导体有限公司 一种LED chip与内置IC的灯珠封装装置

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